请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？

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请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么？
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化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层，防止铜扩散至金镀层。
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化镍金具可焊性，又可提供IC晶片打线的基底，在PCB设计上已被广为采用。
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镍层如果过薄，无法提供良好的焊锡基底，就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良。