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PCBA加工QFN桥连现象原因' @1 _' G2 Y! e% E
! E0 z! t- Q2 ^ F& ` 热沉焊盘焊锡量不足。; d% X- X, r4 G
, D4 D& `; [- x' j 热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡（不塞孔情况下），可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小，表面张力的作用下，周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展，从而容易出现桥连现象。
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$ q0 H' p$ N3 Z) b2 X& | 热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验采用喷印技术，信号焊盘焊膏量不变（内圈两个喷印点），热沉焊盘焊膏量一个5.4，一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大！因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸（QFN焊点不存在Z向的润湿）。
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! q/ Q/ C. h5 `4 ^, S PCBA加工QFN桥连现象对策1 C' L% S& c, t
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1.提高焊膏覆盖率，如75%以上。$ ] C$ Y. a8 T# S" m
+ T( c( k3 U4 r' g( S 2.采用厚的钢网，如0.127mm（5mil）。
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5 p, x9 m, s8 i3 W4 Z! i 3.采用小的钢网开窗。: E) D. E I$ k) J9 _
1 t! t4 p9 d9 s. j6 w( m5 p8 D 由于QFN本身焊盘都比较小，大多数在0.2~0.255x0.4~0.45，缩小钢网开窗，容易带来虚焊的风险。如果减少钢网厚度，则会抵消缩小窗口带来的减少焊膏量的效果并带来可靠性的问题。# t& ` o7 @6 `* M- v
) x9 N8 l2 }/ p" d* @7 R) i+ D 4.采用薄的阻焊设计，避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。
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发表于 2022-7-5 10:56
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