|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCBA加工QFN桥连现象原因
, p/ i; T% ~' }/ g9 |# \* w$ e+ @( ^
& @' Z @5 I2 Z2 f9 h0 Y 热沉焊盘焊锡量不足。; I2 S! M7 }# o1 K
9 t# r1 f9 F" J8 x, R& N' }7 ^
热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡（不塞孔情况下），可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小，表面张力的作用下，周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展，从而容易出现桥连现象。
* C5 Q) P6 J& D2 k) J0 N
3 b$ ~* P6 z5 S3 I/ {, X 热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验采用喷印技术，信号焊盘焊膏量不变（内圈两个喷印点），热沉焊盘焊膏量一个5.4，一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大！因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸（QFN焊点不存在Z向的润湿）。
) W, v0 R2 D8 `2 @) _; ]. Q8 ^4 f# w+ R$ s. y, | O, P W2 S
PCBA加工QFN桥连现象对策0 L. M2 j/ d5 F B/ _. o5 S! X
; T: F! u1 e# p3 s9 S7 ]' P 1.提高焊膏覆盖率，如75%以上。
1 Q2 n2 {$ ^5 y: I5 O
* I3 `6 t/ p0 X& L5 F 2.采用厚的钢网，如0.127mm（5mil）。
7 D+ z; M, E5 P8 n) _ z8 d
1 R7 _/ y/ o' v* u$ @% y3 l 3.采用小的钢网开窗。$ |0 `+ F# [: y! c c
* m* Q: x2 e2 T0 u1 B: p
由于QFN本身焊盘都比较小，大多数在0.2~0.255x0.4~0.45，缩小钢网开窗，容易带来虚焊的风险。如果减少钢网厚度，则会抵消缩小窗口带来的减少焊膏量的效果并带来可靠性的问题。
/ [$ v* ~8 U; R# ] R& I" u$ {' ^) Y) R! I
4.采用薄的阻焊设计，避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。
; R) c+ i. I2 @7 C1 n6 \6 m- O, f/ P; q |
|
发表于 2022-7-5 10:56
收藏
淘帖
支持！
反对！