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PCBA加工QFN桥连现象原因
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4 Y1 z5 w# ]7 V4 w& K9 f' q8 ` 热沉焊盘焊锡量不足。9 j s4 c2 Q* \' S
9 m8 h: U9 R/ |1 B. x" Q3 e 热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡（不塞孔情况下），可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小，表面张力的作用下，周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展，从而容易出现桥连现象。
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热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验采用喷印技术，信号焊盘焊膏量不变（内圈两个喷印点），热沉焊盘焊膏量一个5.4，一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大！因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸（QFN焊点不存在Z向的润湿）。
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9 @ O$ N8 @# N; H. O 1.提高焊膏覆盖率，如75%以上。
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2.采用厚的钢网，如0.127mm（5mil）。
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$ e! |! G) A/ T( R+ P$ r 3.采用小的钢网开窗。
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: i2 U+ f# o0 Y0 A0 @2 G 由于QFN本身焊盘都比较小，大多数在0.2~0.255x0.4~0.45，缩小钢网开窗，容易带来虚焊的风险。如果减少钢网厚度，则会抵消缩小窗口带来的减少焊膏量的效果并带来可靠性的问题。3 C: B r2 l2 G# j
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4.采用薄的阻焊设计，避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。, S5 i; K- f i! M* d/ q) W
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发表于 2022-7-5 10:56
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