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在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则

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发表于 2022-7-1 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路;
0 X+ T1 G& e/ i3 `
: ?% f+ m3 }6 o+ `4 S1 P(2)确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;
7 ?6 {* M6 g! R$ K+ O* @5 z
) D$ F$ q* E$ `(3)电路和电源去耦同样也极为重要;
! I2 `+ K0 }. G+ l7 q2 @( b$ q2 P1 _1 N$ A; T3 Q
(4)RF输出通常需要远离RF输入;
1 R' h# l, a0 p" t" Y: z& a+ v& I
, S7 P$ ~- U7 w. I(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信;
% W  Y# z8 {$ M) I6 J/ r4 [

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2#
发表于 2022-7-1 16:30 | 只看该作者
天线对其他模拟电路部分的辐射干扰
! u/ m+ U/ a) K% H7 J- P

该用户从未签到

3#
发表于 2022-7-1 17:42 | 只看该作者
在 PCB电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。
2 o0 ], v* D1 W3 d7 b9 n4 m9 r$ B
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