不同材料工艺的 PA 产业分工略有不同

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普通硅工艺集成电路和砷化镓 / 氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程大致类似，但与硅工艺不同的是化合物半导体制程由于外延过程复杂，所以形成了单独的磊晶产业。

$ l/ |! \5 m$ e) N磊晶是指一种用于半导体器件制造过程中，在原有芯片上长出新结晶以制成新半导体层的技术，又称外延生长。

3 v" Z" h% U- X5 T4 u4 o7 A; A由于与 Si 材料性能差异较大，化合物晶圆制造中设备及工艺与硅有极大的不同，所以化合物半导体拥有自己独立的全套产业链。
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不同应用场景所需 PA 的性能指标不同

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不同应用场景下射频 PA 的竞争格局