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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢 ...
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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛，还是指环境温度呢？

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monikaka

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1#
发表于 2022-6-29 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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超級狗

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发表于 2022-6-29 18:18 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2022-6-30 10:14 编辑 , R2 o$ X+ d  J4 Z0 d4 s

( W0 v9 M" o5 [" F如果 Datasheet 寫 Tj（Junction Temperature），這是指芯片工作時，核心（接面）所能承受的最高溫度。& d7 }* Q! @" M0 @
8 @( ?  n& |4 z, j' \. g" N. m
如果 Datasheet 寫 TA（Ambient Temperature），這就真的是指芯片能正常工作，所能承受的最高環境溫度。
& U1 q% A7 \5 j& g6 f/ }- M6 P4 O( n( t, V# F* h" L
0 R% `! B: x4 b" P2 b& N$ |5 D

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菜鸟001
  • TA的每日心情
    衰
    2022-5-11 15:11

    • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III
    2#
    发表于 2022-6-29 14:18 | 只看该作者
    芯片（晶圆、裸片）的结温

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    lockyjay2mm

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作环境的温度

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    limerence

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    6#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作温度是芯片工作环境温度，结温是芯片内部温度。0 @) X# m; |) b

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    bfhbdghr

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    7#
    发表于 2022-6-29 16:14 | 只看该作者
    芯片的工作温度一般指的是结温，可以通过热阻来计算在某环境温度下能否正常工作。  ]: d' `( Q2 A6 N, R

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