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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛,还是指环境温度呢?

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发表于 2022-6-29 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛,还是指环境温度呢?
: S4 W' G  }$ c8 D1 J; {3 C2 w# d

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发表于 2022-6-29 18:18 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2022-6-30 10:14 编辑
, q7 U- q0 x0 P1 P1 y3 y; J  q* G/ O) T& T8 v& o5 s6 L
如果 Datasheet 寫 TjJunction Temperature),這是指芯片工作時,核心(接面)所能承受的最高溫度。% T& y: w* R) N+ Y  \# f# T8 a- {
7 Z2 D% ?, W6 v' w' B# c2 ]
如果 Datasheet 寫 TAAmbient Temperature),這就真的是指芯片能正常工作,所能承受的最高環境溫度。
- @, |; y5 J' {8 j" {/ w  u! ]! {. u
( o" b6 o! K7 [, Y1 }. r! K
  • TA的每日心情

    2022-5-11 15:11
  • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2022-6-29 14:18 | 只看该作者
    芯片(晶圆、裸片)的结温

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    5#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作环境的温度

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    6#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作温度是芯片工作环境温度,结温是芯片内部温度。
    1 c1 o, A6 ^( m

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-6-29 16:14 | 只看该作者
    芯片的工作温度一般指的是结温,可以通过热阻来计算在某环境温度下能否正常工作。  P7 }% i  C& K! [
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