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发表于 2011-10-31 19:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 seesei 于 2011-10-31 19:42 编辑 3 O! I. E7 T( T) c: b
6 k0 ^: [# M. B1 ?  ]
     多批次,小批量,30-50ps.
8 Z- Y& G0 n/ y! H, b    必须设备回流焊炉,有测锡膏的设备,干燥箱.(可以有X-ray更好).0 E& e+ p+ S4 [1 Y/ b
     FPGA.良率百分之99以上,有把握的来的.
5 V0 j0 s2 N, j9 x! W4 ?, i   费用convertion+加工费或具体谈吧,不让你亏为基点.
, c1 w6 |/ k& g3 E" V# ~: T) g# B  p
0 A: v! ?$ }: G/ V- b   2个星期有效,到11.15.
. ~. U0 @/ ~. T3 t3 Q+ K     seesei@126.com  051066888590江  

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-31 19:27 | 只看该作者
无铅BGA.与有铅混装,窗口温度,时间把握不好的,..

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-31 19:35 | 只看该作者
各位兄弟,看到了和老板说说吧.多谢,成了面谢.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-31 19:44 | 只看该作者
:D6 \: g2 Y. R% A7 X( p7 c- D
..................

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5#
发表于 2018-10-17 10:34 | 只看该作者
多批次 小批量 很少工厂能达到使用测锡膏的设备和X-RAY,你的板子应该是BGA多
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