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发表于 2011-10-31 19:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 seesei 于 2011-10-31 19:42 编辑 8 z. u! k& F1 A3 Z/ e" N, e
+ W! g" \: ~: c8 j8 m
     多批次,小批量,30-50ps.
% X9 P+ Z# {  D$ T- d4 n8 R0 Y    必须设备回流焊炉,有测锡膏的设备,干燥箱.(可以有X-ray更好).3 J& R% x* R: B6 G$ c( I  R
     FPGA.良率百分之99以上,有把握的来的.
4 t7 P+ `' z& |7 \6 K   费用convertion+加工费或具体谈吧,不让你亏为基点.( S; i& k; O" c  J$ W& R) d) l

/ ]8 v, w( X# N$ z2 e, {* q$ k# N   2个星期有效,到11.15.! P5 f% D; v- w" H
     seesei@126.com  051066888590江  

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-31 19:27 | 只看该作者
无铅BGA.与有铅混装,窗口温度,时间把握不好的,..

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-31 19:35 | 只看该作者
各位兄弟,看到了和老板说说吧.多谢,成了面谢.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-31 19:44 | 只看该作者
:D  U! q2 d& b% B4 z+ \6 V
..................

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5#
发表于 2018-10-17 10:34 | 只看该作者
多批次 小批量 很少工厂能达到使用测锡膏的设备和X-RAY,你的板子应该是BGA多
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