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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-6-27 15:59 编辑 ) J, G* _+ q. Z5 i( p7 b& U
* F' ?5 g2 H& _ `9 j近日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
- o2 i# s5 n8 i7 k4 o专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
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6 _. p4 M6 S' I1 M7 E具体来看,该芯片堆叠封装(01)包括:
2 c3 ?- a4 C" T0 F设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102); ! z! Q8 Y7 q) _5 U- M# Z; D
所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2);第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1),第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2);
4 G6 Y" K; |1 [ P! k第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠,第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接; ' C3 Z, v6 g: X* r
第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接;
3 }& b. L! q1 y( e1 H第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。 1 b n* r3 C a" H& c
在华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能。同时,采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。 事实上,华为的混合 3D 堆叠方式可以说比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。例如,很难将两个或三个耗电且热的逻辑裸片堆叠在一起,因为冷却这样的堆栈将非常复杂(这最终可能意味着对时钟和性能的妥协)。华为的方法增加了堆栈的表面尺寸,从而简化了冷却。同时,堆栈仍然小于 2.5D 封装,这对于智能手机、笔记本电脑或平板电脑等移动应用程序很重要。 而随着2.5D/3D IC设计的新技术带来新的挑战,从设计到测试,这其中也会面临很多挑战,最根本的挑战来自于应用工具数据库的转变,那面对此种情况我们该如何更好的应对呢?6月30日晚20:00,西门子EDA&电巢直播,将从封装技术的发展、3D异构 IC的介绍及技术挑战、Siemens EDA的全面技术解决方案等方面,在电巢直播间为您一一解答!
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7 |; P' m O% |8 U+ Z" A《芯片从设计到测试,如何应对2.5D/3D验证的挑战》 + 1、直播内容简介 ) I1 Z" x7 h# V d4 E
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封装技术的发展 3D异构 IC的介绍及技术挑战 Siemens EDA的全面技术解决方案
- Y8 D% g+ T, E+ 2、讲师介绍
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- K0 Z/ q: g$ r: M荣庆安老师 原华为器件可靠性技术首席专家EDA365论坛特邀版主
" G3 x6 h, h; q( r原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人。20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计。主持多项重大失效问题攻关,完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设。参与中国器件标准工作,国内外发表论文4篇,获器件相关6项发明专利。 2 X; m( z. M( p0 J( {4 q
张凌云 应用工程师经理
$ ]8 t3 O! ^: J8 y4 C- S2006年加入西门子EDA(原mentor),负责先进验证技术的应用推广和咨询服务。在从业集成电路设计和验证的二十多年里,设计或支持了从180nm到5nm的大量芯片,为芯片的成功流片提供了专业的咨询服务和技术支持,在超大规模集成电路的设计、仿真、物理验证以及可靠性验证等方面积累了丰富的经验。在加入西门子EDA之前,他专业于集成电路混合信号设计与仿真,精通模拟电路设计、数/模混合电路的设计与仿真,版图物理设计及验证整个流程。
$ P" U, G: T2 y2 x; M4 `& q I1 b闵潇文 应用工程师 # i2 @2 F; }. |0 e# j: G/ }
毕业于荷兰埃因霍芬理工大学,取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA,成为电子板级系统部门的应用工程师。在PCB设计、封装、SI/PI仿真方面拥有丰富的经验,专注于负责亚太区大客户的先进技术导入。 9 B5 h) A: D" w2 _- n4 L
+ 3、直播要点
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% o; P+ P/ _2 a9 x. `' ~随着2.5D/3D IC设计的新技术带来新的挑战,公司和设计团队都必须面对并加以克服。这些挑战包含验证及确认、以制造为主的实作及多基板/device架构。多晶粒(multi-die) 3D IC封装成为形成产品差异化与竞争力的重要体现。
& A; u* `7 L. h; d而机遇往往与挑战相伴,在3D IC封装需求日渐迅猛的当下,面临的挑战自然也是一重又一重,其中最根本的挑战来自于应用工具数据库的转变。芯片通用的GDS格式与PCB使用的gerber格式有着根本上的差别,需要重新整合解决方案,以满足先进封装要求。此外,规模增长带来的复杂性也是需要重点关注的问题。在做2.5D/3D IC时,面对日益庞大的系统,需要考虑能否承担并验证。
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+ 4、适合对象 ) h* W8 }4 t" c) H" K
4 M3 f0 Z' \1 ]3D IC设计工程师 3D IC仿真验证工程师 关注3D IC的工程师 3 c8 W3 H. o7 ^
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( F S" E4 w2 h3 r s' K7 A+ C分享直播间可以获得威望、积分、巢币8 l8 Y! r! a( j
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