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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 基板设计中，die到die的键合指怎么设计
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基板设计中，die到die的键合指怎么设计

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zhaozhao49
  • TA的每日心情
    衰
    2023-2-13 15:41

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2022-6-26 12:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    想请教各位大佬，基板设计中，die到die上pad互联的键合指是怎么设计的呀？？？
    $ B; p( k8 K7 V1 y% `8 w

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    EDA365微信号及QQ群号！
    ldezgr
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26

    • 签到天数: 584 天

    [LV.9]以坛为家II
    2#
    发表于 2022-6-26 14:59 | 只看该作者
    就是金属线而已

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    ang01xin
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-7 15:00

    • 签到天数: 434 天

    [LV.9]以坛为家II
    3#
    发表于 2022-7-17 10:36 | 只看该作者
    按照封装厂的Design rule

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