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本帖最后由 图元TOPBRAIN 于 2022-6-24 17:04 编辑
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芯片封装的品种越来越多，对包括BGA、CSP、WLCSP、2.5D/3D-IC 等中高端先进封装的需求越来越大，因此对封装测试厂质量控制和管理体系的要求越来越高。作为从业者，对封测厂新生产运营方式、新管理体系需要有清晰深刻的认识和理解，本系列讲座由行业专家梁少敏为大家抽茧剥丝，给芯片设计和封测企业的从业人员予以抛砖引玉的帮助和指引。 ' I) _3 _9 E% Z2 Z$ }( I
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▶基于电子芯片大厂客户包括三星、苹果、戴尔、惠普、LG、高通、英特尔、博世、西门子、索尼、三洋、松下、华为、富士康、仁宝、和硕、台达等对芯片封测供应商的要求；
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▶汽车芯片客户包括比亚迪、克莱斯勒、福特、通用、大众、宝马、沃尔沃等的对芯片封测供应商的要求；
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▶同时还介绍当前基于工业互联网技术在封测厂管理体系中的应用，分析每个封测工艺控制节点的管理要点，帮助大家如何将相关的封测知识、日常工作与当下的工业互联网进行快速的融合。
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资历与成果 * q5 p- x1 e! ?1 A& w
▶ISO/TS16949 、ISO14001 体系审核员； - p# K+ N1 V R" W
▶APQP(先期产品质量策划)、PPAP（生产件批准计划）、FMEA（失效模式影响分析）、MSA（测量系统分析）、SPC（统计过程控制）、QCC（质量改进小组）、Error Proof（防呆方法）、Why-Why（5W1H问题解决方法）、CI 9Steps（持续改进9步法）等课程金牌讲师； % l M, F4 ]8 f) C
▶2000年、2013年二次分别带领技术改善项目获得中国国家质量一等/奖；
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▶研发了Wafer AOI（晶圆自动光学检查）、Wafer Sorter（晶圆倒片）、Wafer称重、Turret Handler（芯片转塔测试台）等自动化设备； 5 @$ Q1 t7 W( B! g: T# K% N
▶开发了Wafer Probe、Wafer Saw、Wire Bond机台集中控制系统和封测机台数采EAP系统。
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" m* V; `; z1 P5 U, {0 H6 m$ o, X3 c讲座之后安排了问答环节 就先进封测的工艺和质量管理，和专家进行交流 8 l! O! h* }* T0 Q
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面向听众 : b4 d2 u* {% P2 M' ]% G
设计公司：芯片与SiP封装的设计、SQE、测试、 可靠性，持续改善等人员； 封测公司：工艺、质量，设备，物料管理等人员 $ c3 U! k- j# a0 w, w* b8 a7 N: E
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讲座时间 . t/ e! F. l( n- b: I2 X8 k S
2022年7月1日 20:00-21:00 / M) G9 p, g5 }
会议流程 ' l( }. r5 ?5 V& w8 \
20:00-20:02 开场：专家老师介绍
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20:02-20:50 培训视频 . @6 a9 C# n4 \
20:50-21:00 现场互动：提问答疑 6 @2 W; B6 B( ^7 P9 T5 l! f
扫码报名 4 A; M* \9 c3 I7 ^7 A5 W
v0 ?9 I+ U/ ^1 a- j% z会议结束后将免费提供技术白皮书 6 K/ [, E5 {$ \3 f: C
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发表于 2022-6-24 17:00
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