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避免非金属化过孔存在的隐患

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1#
发表于 2011-10-29 22:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer中在机械层可以绘制非金属化过孔,一般是定位孔或安装孔。但是这样存在安全隐患。
( w" F( Z1 G* B& C% X我注意到有些双面板这样设计的非金属化过孔,加工回来内壁是金属化的(不是垃圾厂家做的)。
0 T7 E2 c! T  L4 U# V) M6 I在这个厂家做多层板没发现这个问题。
1 Y. z' M  ]3 G5 L+ H但是我在另外一家做的6层板遇到过这个问题,是mini USB座子的封装带的。结果直接导致2个内电层短路。
6 z! O1 v! g: @  F8 U, m( C, f利用Altium Designer的“define board cutout”功能可以避免这个问题。5 V4 c# j8 D6 H" z
所以机械层绘制非金属化过孔,应该在这个位置上加上“define board cutout”。这样内电层会避让“define board cutout”内缩。

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2#
发表于 2011-11-9 11:47 | 只看该作者
放通孔焊盘当机械孔不就行了嘛。焊盘孔径设成和外径一样大。再把PLATED里边;的勾勾去掉。。百试不爽。

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3#
发表于 2011-11-9 17:17 | 只看该作者
一楼是个方法.4 ]" z0 G7 ?( U6 |
- L/ o" W+ X) Z& \& C8 i! _$ Z; `/ s3 W
二楼的做法更为保险,我们也是一直这么干的.

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4#
发表于 2011-11-9 17:30 | 只看该作者
又一次我们做个板,厂家问要不要金属化,我们同意了,最后做出来的板子一些非金属化的通孔也金属化了。估计就是如二楼所说PLATED前面的勾勾没去掉。

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5#
发表于 2012-6-18 13:36 | 只看该作者
2楼说的对( l  [% _3 J. ]9 h  z( j# E; P

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6#
发表于 2012-6-18 18:03 | 只看该作者
学习了,多谢。用机械层描述时是要像你这样处理的。
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