PCB爆板的原因

zxshunine

SMT电子加工焊接中的爆板是PCB生产里比较常见的品质问题，它出现于PCB制造与装配过程。

PCB爆板指覆铜板在PCBA线路板加工过程，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层；或PCBA成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击时，出现铜箔起泡，线路脱落，基板起泡、分层等现象，统称为爆板。

产生爆板原因， 归根结底，主要是基板耐热性不足，或PCB内部产生不同压力，使层间出现分离现象，如操作温度偏高或受热时间偏长受到热冲击等。

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starskyuu

耐热不够的，我们同事就用风枪把板子吹爆了