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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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1#
发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑
' C  d6 z1 f, J% R9 J+ f9 k2 ]) J! L& C- r! A5 a
考虑用HFSS提取10G信道过孔参数,再用Hspice来为传输线建模,整合链路,
, A. n/ g& T5 s* l但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大,比如线间串扰,旁边地孔的影响等。大虾有何意见?2 T% _# b: Q1 Y
如果为了方便,用siwave或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样?能否精确考虑过孔的影响7 U& N2 V$ g) ^

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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4#
发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构,
. T1 Q3 a5 _- z4 I1 j可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的,至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。' a* P% i* G, I0 L1 ^
用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数,应该没有考虑过孔的影响,这个要HFSS建模才行。

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5#
 楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
/ e, e. u: y8 b0 Z( e/ y7 ?6 E8 v: t0 [( y, K: d6 s6 c
SIWAVE其实是有考虑过孔的影响的,验证过,不过精准度应该不高。另外问个问题,连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数?
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