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产品的质量与可靠性与很多因素有关，要研发一款质量与可靠性水平高的产品，必须关注很多因素。本文介绍PCB 质量与可靠性保证实践经验，供学习参考。 3 k* g) ^9 T \' \" `* B; h
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 ! v4 ]5 i( O+ h4 r6 `
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
+ c' z( L$ h! D+ f) j! G在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
6 e" j8 z" ?5 m# Z+ f+ n以下高质量与可靠性线路板的14个经验总结，也可以成为秘籍（别见笑）。 8 F; w/ r7 X9 _2 G
1、25微米的孔壁铜厚 : F0 m* X/ N% O9 x: X& F- x) `+ c
好处 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。: U( s: N/ Q, Q) }
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不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
5 A! E- i3 Q2 c' g P2、无焊接修理或断路补线修理 ) e5 |4 g& b2 `3 R, K/ w# I1 c- P
好处 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
( Z8 w" o: r {不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
! U5 e. k" m# E3 n0 v- P5 K9 O3、超越IPC规范的清洁度要求 1 m9 ^0 E7 ^' ]( `/ i5 h+ d
好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
& x4 I% W4 _' |# D' k5 W4 o不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 - n3 @ ~$ o4 T, m) ?7 P2 h' j
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
& t& u, F1 o5 p$ d0 M! j" b好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
% @7 g2 i/ J$ W5 g1 y不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
I* Y9 `4 M3 X* \# k4 V5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
3 r( T) Y! l: i! z4 g( O好处 提高可靠性和已知性能 1 d# w5 l6 D, g% i
不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
8 z, W9 J- v7 d0 b6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 - H& ^$ `: u/ {( Y f+ D
好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
" p. m" X v2 h! ^8 M( j不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 4 l+ S2 B$ o3 I8 q$ v8 N5 Q
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
) n) z# F3 }. B" i: M% S" \好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 5 {7 l: i) U( m2 ~% c2 w
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
0 X5 H- C" y2 z9 w, W6 [# T* T8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
! `2 T" o- R e) k7 f好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
/ e7 Y3 D% O: `% H# y, {. p不这样做的风险 4 H) T8 `" L8 p, [2 F2 y* ]2 Q
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
) W8 q Y5 W, L9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
T2 R1 I$ T2 Z, Z7 u3 i; V# q不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
1 t; u, m T4 l* q" ^10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
& b- t5 i& D' a+ s T好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
1 p/ z, D4 t5 S2 p7 _2 Z) b" p- E# a不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
8 N; i+ j/ U% {! I& z, m: K* T11、对塞孔深度的要求 0 z" S1 x9 k1 X5 A' u" M
好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。 6 I9 Y( b" s7 Y
不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 $ `- G9 {/ y! q7 N2 v1 j& N8 ?
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
0 m- o, I: {# T7 ]好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 # s3 G8 z0 s& S3 B9 C- w
不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
$ Q5 O3 Q/ w( ]& X13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序 7 K# c8 L1 N: G
好处) l b% z4 u- w( g
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
% z7 T+ ]/ u. Q: t7 R6 ?不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
2 Q8 }( I; r( H& [14、不接受有报废单元的套板
# D4 ]: I8 w4 c# k好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。
% O, d1 j3 l8 v1 U不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2022-6-14 15:17
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