PCB/PCBA导通失效分析

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什么是PCB/PCBA导通失效
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PCB是为电子组件中各元件提供电气互联的载体，如果其本身存在导通不良的情况，会直接导致互联的元器件功能失效。PCB/PCBA导通失效在指在电子产品组装测试过程中或使用一段时间后，有时会发现PCB的互联导通性能丧失而导致电子组件的功能性失效，直接导致设备故障。

: ~6 @2 n2 q. m( b, Q) IPCB/PCBA导通失效的意义
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7 ~: P8 ]: w, w% d1 ~; U* I% e7 W印刷线路板PCB由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔，以及连接元器件的连接盘组成，其主要作用是支撑电子元器件之间的信号联通。理解PCB的导通失效机理、找出失效原因，并进行不断改善变得尤为重要。
PCB/PCBA导通失效机理
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铜是目前实现PCB导通功能的主要材质,按照制作工艺,主要有3种来源:一是原材料覆铜板蚀刻后的线路图形,二是药水的自催化化学沉积,三是电解沉积。PCB导通性能的优劣在很大程度上取决于制作工艺控制。
覆铜板蚀刻图形的缺口、毛刺,自催化沉铜的背光不良,电解沉积铜层的质量差,以及在加工过程中对制程控制不当等,都会使最终产品产生导通性方面的失效。
1 E- y$ d! e1 z* o对于PCB,线路导通介质附着于绝缘介质之上。在使用过程中,PCB往往需要经受各种环境应力(如热应力、不同温湿度等),应力过大或作用时间过长就会引起PCB中的导通介质出现开裂的情况,从而导致PCB或PCBA导通失效。
8 j+ V% f& {* S( j1 J% ~, DPCB/PCBA导通失效常用分析手段

( y, k* f8 ?9 U外观检测：金相观察或者SEM分析失效模式确认：X射线测试厚度和XPS、微观形貌观察(SEM)、切片分析、TMA分析污染物分析: 元素分析（EDS)和FTIR光谱分析
1 P0 L! n  s, U+ V' |. wPCB/PCBA导通失效类型案例分析
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, w( l0 ?: ~- w( U6 F形成PCB各层互连导通的主要是孔和线路,其中孔又分为通孔、盲孔和埋孔。根据互连导通的位置不同,可以将导通失效分为线路开路、孔开路和内层互连失效3种类型。分别如下：
1.线路开路线路开路通常包括两种情况,一是线路缺损导致的开路,二是线路开裂。前者多为线路形成过程中异物附着而出现线路过度蚀刻,导致局部位置线路偏细,在长期使用后发生开路;后者通常由于导线结晶形态异常,无法承受较大的应力而出现开路。

. z" t, N" h. j" u3 w2.孔开路根据孔的类型和发生位置不同,孔开路可能发生在通孔、盲孔或孔口。这通常是孔铜结晶形态异常、孔铜偏薄等而无法承受较大的应力,或者板材热膨胀系数CTE偏大导致孔铜断裂所致。

5 Z  h, {( W8 ^$ Q5 k' ?3.内层互连失效内层互连失效是指孔壁与内层接合部失效,包括盲孔底部与内层焊盘接合部连接不良、通孔孔壁与内层线路接合部连接不良。内层互连失效通常是钻孔参数问题导致残胶过多、除胶不净、杂物残留、电镀槽液问题等引起的。

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PCB是为电子组件中各元件提供电气互联的载体