BGA封装工艺的要求

longchaoe

你大家说说BGA封装工艺的要求？
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？

另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
% N0 i6 |. q! q! H3 _: N$ L弄潮儿(37041222) 10:07:18
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的
, N( a' L2 Q0 g) I 大城小虾(85405600) 10:08:04
BGA好像可以。
+ E2 |5 J" a3 X5 ~7 o1 o- u 大城小虾(85405600) 10:08:08
3 W6 H! F7 o& t# c0 S帮定就不行。
. H' l" c9 {4 n7 X弄潮儿(37041222) 10:08:33
4 S7 b; X) F+ Z: @) Q+ G帮定？？是什么意思？
4 ]; c" ]7 ?4 L$ x3 P( o0 @弄潮儿(37041222) 10:08:59
4 s+ a0 C$ i6 q& Q% e喷锡的时候贴片有没问题？
: C1 R) U7 |9 o7 k哲Mama(27146530) 10:09:27
Bonding
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
' C7 K+ H( u+ V5 p8 o' L; l1 lBonding封装

lara_bxc

不知道如何插入图片，只能传附件了。

lara_bxc

$ T' a  R% m0 C8 |4 K7 f很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧