BGA封装工艺的要求

longchaoe

你大家说说BGA封装工艺的要求？
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？
  z$ x! \2 W0 @# V* J
另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
弄潮儿(37041222) 10:07:18
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的
! \5 w# S/ m) s4 }- ]2 J; e$ c 大城小虾(85405600) 10:08:04
4 l: P. N  s5 v% z% e/ RBGA好像可以。
大城小虾(85405600) 10:08:08
: p, }+ C; Y3 h; N3 W# A0 M帮定就不行。
5 _- i# s$ k+ P3 v1 L9 I弄潮儿(37041222) 10:08:33
帮定？？是什么意思？
8 }+ w+ w0 j- i# V* E4 b弄潮儿(37041222) 10:08:59
9 s, C/ ]+ y; d/ T) |$ C2 O! r喷锡的时候贴片有没问题？
哲Mama(27146530) 10:09:27
Bonding
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
Bonding封装

lara_bxc

不知道如何插入图片，只能传附件了。

lara_bxc

很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧