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请教关于BGA焊盘大小制作

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发表于 2022-5-30 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神,请问0.65MM间距,球直径0.32MM,焊盘做成0.23MM可以吗?
; o6 F2 Z/ {) Z8 T

点评

可以, 開球直徑太過, 不要小於2/3直徑. 而且使用16mill pad 的via剛好.  发表于 2022-5-30 15:52

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2#
发表于 2022-5-30 15:40 | 只看该作者
个人感觉可以的。" N- ^/ A: _- _( q

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3#
发表于 2022-5-30 15:48 | 只看该作者
太小了,容易假焊。  Y3 m( m5 N. [

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4#
发表于 2022-5-30 15:55 | 只看该作者
小0.1mm是可行的。
9 q  p# Z* g, N2 s  J' d$ o

该用户从未签到

5#
发表于 2022-5-30 16:00 | 只看该作者
要看你的走线线宽、线间距、还有过孔的直径是多少?才能定你BGA焊盘的大小。不过0.23mm的焊盘,会偏小,容易造成虚焊。个人意见,仅供参考!
3 t3 T7 K  B( G. _( L# w8 n- a
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    6#
    发表于 2022-5-30 16:12 | 只看该作者
    没有参考指导吗?" _7 D4 u" g/ ]5 v4 i
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