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1#
发表于 2011-10-20 17:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这个里面的core和prepreg,这个值代表的什么意思啊?

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2#
发表于 2011-10-20 22:02 | 只看该作者
两者都是板材,后面的数值指的是厚度

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-21 10:56 | 只看该作者
yihafewu 发表于 2011-10-20 22:02 8 B8 u' ~) f' E+ R7 P
两者都是板材,后面的数值指的是厚度

5 ^5 g' a0 q8 w, i5 S谢谢您的解答,不过两者都是板材,后面的数值指的是厚度,这个我知道啊,问题是这个数值是怎么得出来的。还有是板层的哪个部分,是有铜部分还是其它,现在我已经知道prepreg代表是第一层与第二层之间那个无铜的部分,那core代表的是第二层的有铜部分么?就是说core这里说的是第二层地的厚度吗?

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4#
发表于 2011-10-21 17:06 | 只看该作者
个人认为,黄色颜色覆盖的才是铜5 ~4 c" B* Q; B$ T
这个在图左边标志出来,不管是top layer还是internal plane左边所指都是铜;
# z, g( r* y  v/ |! {对于图右边所指,就是无铜部分,也就是材料,比如FR4的材料(环氧树脂),Core也就是表示中间层的材料,这个材料是可以自己定的,不过一般都是用FR4,除非特别高的频率采用其他的衰减小的材料;
* [. B% Z+ x2 X: c对于厚度,一般都是有特别意义的,会影响匹配电阻值,比如75欧阻抗匹配之类,这个可以通过专业软件来计算,通常低频下不需要考虑采用默认参数即可

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5#
发表于 2011-10-21 17:52 | 只看该作者
core本身是覆铜板,比如两层板就是一个core。6 H/ z# P* O9 G, T8 ?2 F
这里core后面的参数应该是绝缘层的厚度,即core绝缘部分的厚度。
, y1 |0 M- _5 w/ X7 \一般情况下,内层的铜厚为0.5oz,外层为1oz,当然这不是绝对的。
# [1 |* h+ ^( s: G绝缘层的厚度如4楼所说,是根据阻抗匹配来定的。当然如果对阻抗没要求,也就无所谓多厚了。
7 ^& }6 f; \- I1 l* b/ N不过我们的板都有尺寸限定,比如1.0mm,1.6mm等,各层的厚度还是要合理计算的。

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6#
发表于 2011-10-22 11:09 | 只看该作者
prepreg叫半固化片。。厚度有各种。但各种厚度是定好的。CORE是板材。。。FR4之类的。

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7#
 楼主| 发表于 2011-10-24 09:48 | 只看该作者
谢谢大家的解答。看了大概意思都是板材,无铜的部分,厚度看阻抗。O(∩_∩)O谢谢
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