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在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,最后的实际厚度是多少?

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1#
发表于 2022-5-25 09:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在一个平面上铺一层铜和铺两层铜,最后的实际厚度是多少?是两倍的关系还是说是一样的厚度,因为考虑到要过大电流,线宽不是很大。
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发表于 2022-5-25 10:36 | 只看该作者
你铺再多层铜皮在光绘文件里还是一层阴影,具体铜箔厚度根据你对PCB供应商要求确定。具体要求载流量要求,可以查找对应的截面积和载流量的表格确定。再说大电流的PCB一般都是走很粗的线,很少灌铜处理。给你个办法,你导Gerber文件的时候去掉要求高的走线上的阻焊层,然后PCB回来以后自己上锡增加载流量。
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2#
发表于 2022-5-25 10:19 | 只看该作者
PCB板上的任何一层的敷铜厚度都是在覆铜板制造时确定下来的。怎么会因为你的重复布线而增厚了呢?
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3#
发表于 2022-5-25 10:27 | 只看该作者
要想过大电流,除了增加线宽,还可以通过开天窗的办法得到加锡层。
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2022-5-25 13:10 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-5-26 09:42 | 只看该作者
    要过大电流就开solder层,铺一层两层铜在板厂那边就是一层
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