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发表于 2022-5-24 13:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我设计了一个电路,电路板是柔性电路板,电路板通过一块陶瓷,用一个金属壳体封装起来,金属壳体与电路板体积都很小,接通电路,发现有0.4V的漂移,但是当把金属壳体与一个大的金属块相连接时,漂移消失了,请问这是什么原因?应该怎么改进这个电路?8 l) a2 C1 u2 a" L

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2#
发表于 2022-5-24 14:48 | 只看该作者
我也遇到了类似的问题。看楼主的现象,难道是模拟地,数字地之类的问题。因为我那个板子没有分数字地和模拟地,两个地直接联通的。
) S5 F. R" m! U/ T+ |

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3#
发表于 2022-5-24 14:55 | 只看该作者
看你的描述,和静电感应的效果差不多。会不会是体积小导致的啊?接地试试?我猜的啊,不喜勿喷。
& D" e. f" S, `2 p" W4 a' A

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4#
发表于 2022-5-24 15:04 | 只看该作者
金属壳接地就可以解决了。
& Y+ d" I& M' F' @. g9 U" z

该用户从未签到

5#
发表于 2022-5-24 15:09 | 只看该作者
接地的问题,可能地已经浮起来了。6 h. `8 X2 K: O4 w# g( W

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6#
发表于 2022-5-24 15:12 | 只看该作者
一个可能是接地的问题,模拟数字地要一点共地,金属壳是否和电源地连接,还有可能是散热问题,芯片功耗是否过高。) P, @+ {! r, q
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