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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑
( x; }/ G- g# b2 |/ Z; p/ L3 I  m7 {; I
。。。。前面是pin定义2 y6 Z7 Z& p, V
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
% F8 X3 X; L4 d% a8 j- T$ b# LF1            | 305        MGTTXP2_115                      F1! B' v4 v) r! y" |
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
' a5 G. y  _  h$ G' }- v9 g; J9 MD1            | 307        MGTTXP3_115                      D11 U4 J% |% r6 @4 S/ Y0 }# J
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
; v/ }' L0 ^) T  b7 _- k7 s1 y. ]K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K129 X) R% ^* Y) [9 f0 _) N" m0 L. Z
3 E7 m, [6 t) g" i$ N. j& g
[Model Data]
! R  ?' k8 H  R& M- H2 a7 H* _|
$ _) N" C7 K* G+ \6 y4 a| The resistance matrix for this package has no coupling1 ]/ H' y5 s7 a; ~6 ?6 Q
|
0 ^/ n  O, E% M7 j6 d0 `[Resistance Matrix]    Banded_matrix
! L6 j- `4 X  `/ ]8 P+ @[Bandwidth]            0
: L7 z+ W# y- y& }( F[Row]    K12
4 H3 X9 Q1 `. N$ h/ Y0.153567( R. Q  \: e' ]8 ?+ M3 Z% n
[Row]    K11
7 l8 H% X$ i/ b/ F6 Y! l0.163124 G1 N  l; \3 R# y. F
[Row]    D4
3 _' a7 ]' ?: N4 w/ h3 Q0.003797357 \9 `$ A! F' E+ O
[Row]    AA2- S8 N$ Z0 V+ F1 g# ?3 K
0.00690568* {3 ?" `# J. a; o' ]7 l  c3 V1 \
[Row]    A4
  j6 M  t- Z0 W  _.: w7 d" S5 U% h5 ^+ n2 |  G
.6 g: j" d+ |& t& w/ T; v8 c
.. w% A! j" i7 D3 D
| The inductance matrix has sparse coupling
; R. f/ z4 ?, W* {| 7 ]& S" z3 |) W( m) f- d
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
/ ^" }! S8 L/ c# u1 L- l) J[Row]    K12
% [; e6 G# ^+ g  X2 EK12     1.45107e-009
7 S) U5 C$ R+ Z/ K& JK11     1.45124e-010
! V% M) Y% j5 c6 S# W# x# pJ10     1.12787e-011
- J& l% q% e$ B& S/ ?K7     2.52885e-011
8 d" \% A$ P5 h5 h/ QN11     1.73277e-011
" x# i, I* y6 L: Y# a( HN12     1.36581e-0111 e) \9 R  n6 P1 H
G11     1.02003e-011
+ C3 Z8 S1 G1 j7 D& ^R9     1.52735e-011
$ K: m3 d; w# `' A9 D.4 v; z( f9 ?3 z3 {% X

# G* o+ Y0 _- v) r+ H* H0 c, Q/ Y% d7 f7 y% e; B/ B+ t' c$ h# Q

' D2 s0 X5 H- b  q6 {| The capacitance matrix has sparse coupling; V, f# ?. P! X/ Q# D; G
|
7 D. e  l. b# r0 J! }4 K( _[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
! `% c  A% U/ t0 o3 }[Row]    K12
& }% A. K8 l0 S( x& n: SK12     1.45107e-009
0 F5 |2 R, g- y7 z! MK11     1.45124e-010
' H: ~; D/ E( Z! z/ @J10     1.12787e-011
  _1 e& e! f: @& f/ a" Y- {K7     2.52885e-011
  V6 ^! m3 B2 D% `0 x  Q6 NN11     1.73277e-011) y2 K( b7 e; Y9 M8 |* {( }! a
N12     1.36581e-011: C4 ^( i, U5 T+ U8 Q
G11     1.02003e-011
6 n8 n* H8 [$ b, s' X/ M' u0 n2 ^R9     1.52735e-011$ R7 N& q) ^% Y( v* k2 J+ q$ ?
.
+ M. i. Z2 M& x' x4 X. ]4 m3 ?.
2 C, r$ Q7 L$ m, E/ V3 p3 ?.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 4)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
8 ~" n1 j; a, \& s. J
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
$ `8 E, l2 d1 n2 k考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……
3 Q2 |/ v* _% B! k8 h

  \" P2 a- J% g+ jpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
9 a4 P9 a9 Y/ [; `: G; d
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
" c& Z4 z- o1 [& w, M9 hpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

& Q1 x, q! m3 p
# l5 [3 U( L7 [+ J, E  Q我想你说的是:
0 P2 o4 G  U/ @8 p- R8 h. t.IBIS 'ibis_name' # u; z8 h" {% Y* |) N! B- w
+ file='ibis_file_name' 4 E4 q/ N- k8 K) e
+ component='component_name' [time_control=0|1] 4 W1 x$ o; U8 k: y/ P5 h
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
' }# v6 E$ ?2 q4 N! [$ U+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] * F- Q" E- \$ w/ w$ P% c7 H
+ [typ={typ|min|max}]
- s  K9 e0 H7 L6 D% l+ [nowarn]
( b0 |& s* p, s8 r7 k! Z. S+ ]+ ... # O3 r* A! F+ H  h3 s, F

2 ~. B9 Q8 ~# D9 a# s( C9 Z/ r3 L/ S' D
从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
5 {' |- \1 G2 E1 Y  i网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。
6 N) B! n' u+ G* r( N) Z4 d4 ~这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19 * A' h  j8 h6 d0 \7 Q3 r
我想你说的是:
$ y- o7 i# ~8 V.IBIS 'ibis_name'
& o7 J- `  H  Y' s3 R+ file='ibis_file_name'
0 M$ Q, m2 T9 _7 a- N  U% r
封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑
* M2 \& {. [6 ~: K
: K, P7 z4 d& ?1 x芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
' }6 _. E) u5 C7 t! r( n" x3 q- N芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

6 N- F9 B# k8 F中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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