这个封装模型HSPICE该怎么调用？

jomvee

。。。。前面是pin定义
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
1 W2 I  [9 H( b/ }+ _, [M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
& L; X0 i* ~( |/ P' s5 j' oD1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
/ k8 w1 o( A) b' M8 v6 iF5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
: R+ _3 n9 i. D6 I0 Y6 }K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
# Y6 O# N" j+ \
[Model Data]
* I  c$ [( b/ X+ B|
& D9 A; g  |' g* i; v' J/ `9 q| The resistance matrix for this package has no coupling
3 |4 ]: t  \2 [. [  R|
9 Z# h$ Q' g& e3 q' Y- ^+ u[Resistance Matrix]    Banded_matrix
3 Q% [; s8 X% X( ]+ N, P4 f8 r4 j[Bandwidth]            0
[Row]    K12
' p! C6 v4 Y( ~% f4 V" P0.153567
[Row]    K11
, Q' [- G, \0 Y# g& c9 {" y0.16312
[Row]    D4
0.00379735
% _; _# x8 m) m! f/ Y3 ?[Row]    AA2
0.00690568
[Row]    A4
/ M- A* e. h3 A" j! n+ c.
.
3 E* l8 t$ X3 X  `* E  A.
| The inductance matrix has sparse coupling
|
  b8 D# L$ t$ U0 F[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
[Row]    K12
K12     1.45107e-009
! {$ C; s# i& y" U* b  JK11     1.45124e-010
J10     1.12787e-011
K7     2.52885e-011
: I3 C) g0 s2 v4 V& M% Q+ \1 gN11     1.73277e-011
5 J( B0 P: K8 M5 zN12     1.36581e-011
/ V$ o* E+ z$ Y* z0 `1 f) F- R$ EG11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
.
& Q4 ?' o. P6 V- a5 a0 q/ {! {% `。
8 N/ H+ y: n0 C! F/ x( Z。
。
| The capacitance matrix has sparse coupling
|
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
[Row]    K12
K12     1.45107e-009
K11     1.45124e-010
J10     1.12787e-011
: h; u1 c$ w4 B6 ?K7     2.52885e-011
& {9 H: o8 R: x0 A$ h. Z- ?( m, SN11     1.73277e-011
N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
.
# u4 p4 U9 K8 n) g/ t1 q.
9 u, N! F# m" q; ?.

jomvee

考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

icy88

jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
& b6 V) J) y. O! ?& g考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

. t& A- |5 c# N; |) [3 V. P" x; Z
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

jomvee

: K. r$ E' |( y

icy88 发表于 2011-10-19 09:35
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

我想你说的是:
.IBIS 'ibis_name'
+ file='ibis_file_name'
  I9 j) W; _0 s) ]" U; z' V+ component='component_name' [time_control=0|1]
& S: [8 \; u* h2 p- s+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
6 ?% c2 L7 ?; n1 s0 x9 ^+ [typ={typ|min|max}]
. b8 |% F+ F) r+ [nowarn]
+ ...
$ T. ^/ y# q8 n  @) L& }8 \, ]; B

; f1 U* n0 r  v从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
. q0 k# [( }' k0 M5 y" W网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

ugi929

这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
$ `+ @" F; b+ p  E" w8 y8 W8 l这个像是一些寄生参数...

beyondoptic

jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
我想你说的是:
3 [% i# F2 W* U) E" a.IBIS 'ibis_name'
9 L0 F5 y1 \, F5 A' Y! z- J+ file='ibis_file_name'

. O9 {/ V2 U9 }( T封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

yuxuan51

( b/ C" q6 n# {, K
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

jomvee

yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
9 S2 R, f. H- l. E2 I芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

0 f9 }) }! s8 l/ h7 t. O' h( R中间是信号名称不是模型名称

suiwinder

受教了,以后也可以这样用

格林杨

有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来