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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 " S, c3 S8 d3 i# c' T

1 g* E& X0 \4 `5 b。。。。前面是pin定义
1 s, b- z: n4 {P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1( I3 g' X1 I1 |0 }
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1; ~# N  r' ]! b9 c- {3 E/ \, w0 }
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
. u- ?4 b4 Q  u3 ~$ ~D1            | 307        MGTTXP3_115                      D19 V* B# ?. g! ~( {3 c
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|   y0 |7 k1 w$ }6 i/ w$ U7 V* @! ^% q
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
2 B4 ]' j% J2 p) \+ K- G3 P$ h2 W1 \: v
[Model Data]4 F- G* O" I# f
| ) A. @% F  N* X4 F
| The resistance matrix for this package has no coupling
4 [( X0 S2 B) f6 X7 O9 h8 d2 d|
4 n8 }7 R4 P' _0 S$ P* p# N[Resistance Matrix]    Banded_matrix 7 s: b7 Y7 K0 s' D6 H1 Z, ]
[Bandwidth]            0
) z& T6 V( v3 S[Row]    K12
% s. i' \! L) N1 O8 @- R0.153567- ~2 X" r8 d6 _' b5 u% \
[Row]    K11
& _4 u5 I. K$ C( y0.16312
( a- E7 f0 v$ [[Row]    D4
0 D. y: ]' `% W  m! Z! X/ K0.00379735
. C$ L6 |3 B  u* }0 A8 |9 o[Row]    AA23 j$ ^/ g6 d) V$ O
0.00690568/ Z4 e5 o3 y3 k5 _  `# t0 w
[Row]    A4  U2 ^! r. U7 i4 z" C
.
( @2 n- F* p+ `, ]* ^( e2 N.3 d9 \& l3 M4 J* t( H2 q
.) c4 Z$ U6 j/ c5 ^% b" S
| The inductance matrix has sparse coupling
" q. u* s! \' ]+ D" D7 S|
% B5 P1 j# b8 D+ C% u[Inductance Matrix]    Sparse_matrix 1 b% A8 D7 m( e  Z$ i
[Row]    K12- d. }0 \' T; F
K12     1.45107e-009
5 |4 ]/ D1 }8 [6 x4 }3 vK11     1.45124e-010
! F% A; U8 T/ Z  |7 eJ10     1.12787e-0116 d. V# u6 M$ V) k; \* v
K7     2.52885e-0115 @! C) o. [- ]
N11     1.73277e-011
' W, S! K  P0 e: `7 o7 e. U+ E" `3 MN12     1.36581e-011. \: A4 c; B' u/ m( y$ N) z
G11     1.02003e-011
" ]2 r, A$ C9 b& `4 |' t" JR9     1.52735e-011$ T1 H- X, U$ D
.
& [$ f) K# S. {' M, f$ @( E  b
" E, Y. g" P8 X( O
2 V0 D; @8 [6 F7 m2 ?! m7 [7 M1 a5 h9 y
| The capacitance matrix has sparse coupling
3 m: E- G- {1 S| ! ~6 N& P& @; ^0 {5 ~" @! g8 q  i8 P
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix . U, V& ]& p  a% s: {
[Row]    K12( P! ?* ?) @4 k$ b( a5 I
K12     1.45107e-009
" V) a3 F6 @" UK11     1.45124e-0102 D# h# I# |1 J
J10     1.12787e-011
# R* y2 D; u5 n* A, v$ C/ uK7     2.52885e-011
6 W. e& b/ f" I2 ~% C; w, CN11     1.73277e-011
# o$ A6 L6 A4 n/ c# R6 p( |6 p, EN12     1.36581e-011
/ g' B" `" T7 i0 w: H- EG11     1.02003e-011
- M  T8 o5 |! c! q9 QR9     1.52735e-011
8 d! v, g, N# I$ P.
- L: W* T( f1 d; u; k.
3 R# P2 A6 t# q7 X# M3 W5 R.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 4)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
1 z' a3 ^# g0 `; x% _' O/ K( m% h
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
" ~; M; g! `- D. h- e考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……
8 |8 i: f8 M: `9 P
, e. x. C5 u! e5 j
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑 + k; b2 C( d) G% S$ ]7 f
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
, v$ C% b2 A+ {0 h9 jpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.
  j: m' t5 R8 h

+ M* C1 g( X" F, P. T2 M$ ^: C我想你说的是:. h3 S- @7 S. }7 n4 s
.IBIS 'ibis_name'
4 @# A# z( `# b& [+ file='ibis_file_name'
- ?' H; Q& d% U) N) P  o+ component='component_name' [time_control=0|1] + o9 Y4 U3 p, O5 j
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
) x2 f/ L3 u, ^+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] 8 l; _' L/ ]2 a: P1 X0 i
+ [typ={typ|min|max}]
8 E' B) m7 |! |: n+ [nowarn] ! ^* v. \' k8 m& T+ r
+ ... * U4 i. j/ C3 F6 j5 P

4 {0 G0 b: x$ a5 M! E- _2 W, r- H( |; @4 J0 }/ s  D
从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。 5 k& L; O: a5 {  N# j
网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。; e, R& V. l* R! w* L3 q3 w! ]
这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
6 R3 a( v: `6 y1 B" W我想你说的是:
! U. c( |+ S! ?5 I# g! x1 T8 e& ^.IBIS 'ibis_name' + v! w5 G, l3 H: L6 O
+ file='ibis_file_name'

4 z& q" C. ~* |5 Z! W% q2 M/ B封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 . c# ]- G+ p3 e% x& ]+ C. M  L
, _/ _/ ~# k! N
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
/ u9 e. l, A" v$ J' B8 s芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
8 Q1 P- N' _: ^
中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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