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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑
2 b0 V1 x' F/ V: Y: e  |  E( y0 T1 J
5 t3 b# c' {% D/ t。。。。前面是pin定义1 l/ s) n1 N9 X/ ~1 v" ?8 D
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
* V( H2 D* `8 G; D% _0 z! _F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
$ m0 A& E8 c7 s# c) a! v9 G' wM1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
5 m9 f9 u7 h& s7 X" [D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
" ?! A- a' E) `F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
8 o. p" k: H8 ~0 j5 \+ dK12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12& p$ p- g" o& X: a$ `! C
, N3 K( d6 T7 ?' x
[Model Data]7 a; W- T; M8 z- A+ L
| / }8 M: s4 }5 _3 U; b4 }: `& ]6 i
| The resistance matrix for this package has no coupling3 V; z, M! q, I( ~! _9 [
| ) p7 m& N9 r+ f# W9 B
[Resistance Matrix]    Banded_matrix
6 h" O$ P2 Z" C8 F% l$ z1 W0 T" U9 A( p[Bandwidth]            0
5 z* z: N7 x0 z[Row]    K12
1 B$ M8 s+ Y! g2 b* N$ x0.1535679 V) r2 ^' p( y! N- i
[Row]    K11
/ |" C$ Q5 c% O! ?7 v4 c" |1 ?- ]! P" ?0.16312
1 S3 g, f4 b6 {# w0 o3 k. y[Row]    D4# O2 T1 q$ W1 z1 Y' j& p' i
0.00379735) U1 c2 d. {: T. D
[Row]    AA2
" O' |+ i/ B7 U) J% o& }0 W- m, G0.00690568
$ H+ u  t# N1 J! H[Row]    A46 ]. q1 @# t0 G( y3 R0 N' z
., J. K! q7 |% {( z' S8 O
.
( J6 M1 y+ `8 d9 L9 C1 d# e" o: R# ].
, h. X. d8 T  E& f+ m# [1 G' n| The inductance matrix has sparse coupling0 y, l9 J3 K1 R- c
|
: z7 _) y% m/ l- s[Inductance Matrix]    Sparse_matrix , f& N; W1 ~. I9 Z0 G
[Row]    K12
  a" C$ y1 {9 m* m, ?6 c/ f# QK12     1.45107e-009' {# u/ h5 z/ H
K11     1.45124e-0100 Z7 Y" n8 j; q5 x, c
J10     1.12787e-011) v8 e: p: N! m% r- ~
K7     2.52885e-011
) c# f" r" m3 oN11     1.73277e-011& {7 T+ ^3 \* Z/ ]2 m1 C0 Y
N12     1.36581e-011
( m7 E$ d: t- q  b# w, SG11     1.02003e-011/ f  s" R& H; }8 E0 E) h( v9 b' ~' s
R9     1.52735e-011. `  }* `  t, U: [* Z! }1 h
.
# I1 f& w5 e4 A8 b7 H5 h/ E+ ]1 Q, B( u5 U9 k4 M

. b8 f/ {; W, N1 V
& t3 x1 K, F* N, j| The capacitance matrix has sparse coupling
1 O$ r; G. V2 K1 x| 5 ~5 Y; Z2 w$ b) A! t$ B1 A; [* Z
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix * E& E# J# V6 X$ k5 v& t
[Row]    K121 \) t2 _" I! c% N
K12     1.45107e-009
5 w) t& G1 u3 U8 z1 V- GK11     1.45124e-010% D7 m; h* E& S2 C" }
J10     1.12787e-011! m( s2 b' `$ s
K7     2.52885e-011
8 \1 I2 n0 T" b6 ON11     1.73277e-0119 ?7 ?* D# l" W
N12     1.36581e-011
/ X+ X0 J' h/ [% xG11     1.02003e-011* G9 v8 w2 {7 J  r; u2 k! U
R9     1.52735e-011( i1 K+ i* ]* S" `# U' l
.0 a; ?- z3 S7 G
.
1 c- w8 Q" `8 H$ H! E2 z( E. [.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 5)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
6 ~! \4 j1 Y9 h; D6 s) I" S$ h2 x
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 3 m5 q: l3 z7 U2 d" v
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

  _' c/ L* [9 k: C! J: h3 K) M' T
: ?! L3 `  C9 h# D; V# v6 `pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
; w1 d: R, Q8 v
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
" j' ], [2 p/ {4 hpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

% e4 N6 }8 K  j" \1 I' V: b$ D1 A5 `3 T1 ~
我想你说的是:, z" [7 N2 G" _
.IBIS 'ibis_name'
1 a# H! O; g7 J5 J6 E' {* S4 i+ file='ibis_file_name' . D; q; N7 T7 J* k$ c' O
+ component='component_name' [time_control=0|1] 7 Y/ G; j* H& F& c- H
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
8 D- J1 r  U* a) B' u; h7 d. ]+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
" W0 Z) g  k8 Y2 Q0 }+ [typ={typ|min|max}]
0 v, j% f" l/ I* I+ [nowarn] # R7 a6 X3 B  j6 v3 e' O
+ ... 2 R( g7 Y. V/ h2 P

  T7 N4 |: {1 _" c8 B; q# e! k2 k  H1 H9 S2 W
从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。 9 X* w) w$ r$ t0 u  A
网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。
, I0 @, Z% X. o* g' U+ N' D6 ^这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
3 c6 T2 S: M  I. S* E我想你说的是:; P$ z2 a* |$ {# n6 g8 E1 _
.IBIS 'ibis_name'
( Z. j, L6 r* ~. v+ file='ibis_file_name'
7 U. {( `% F* p$ b* k" R
封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑
% C  u; t$ u+ c' Z( y6 N; X: O1 S+ |, F2 `1 g4 i1 G
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 8 \) C- z% h  ]! {9 f( {0 l
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
+ E; l2 }9 h+ i: A8 f
中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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