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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑   M6 `2 E- t6 m& B- H. o

$ k5 V! u% q" q。。。。前面是pin定义
2 u/ i9 T- ]- c: {* T' dP1            | 304        MGTTXP2_114                      P17 `* x3 ^7 [* P& L/ g; z
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1( U1 I5 F8 P% [8 @
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
6 \" k( X2 W" |) ?5 W9 f5 r5 h+ `: \D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
0 s4 X5 N$ W+ s- qF5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5| ! M( }5 E1 V: m% z4 L( M
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12' T% A9 k$ U: z. D

" J- H4 k+ U  |% ~* t. F- z: n[Model Data]/ i7 z6 y2 P/ ~9 }
|
# \: J/ \( u: i- }4 ?| The resistance matrix for this package has no coupling0 ?+ B7 G! B/ G& [9 `3 l+ O1 G
| 0 @& p4 m+ U5 I' j# Z
[Resistance Matrix]    Banded_matrix   D! J  _* H3 I; e0 ?
[Bandwidth]            0 ( W; B" w( w. m  H$ f) G
[Row]    K12
, S/ i, `# Q% ?0.1535675 T3 q# o8 }' q' E2 B, O, N( ?
[Row]    K111 d( e1 _+ F1 P1 ?/ ?
0.16312
: j& `: r, x/ B+ u. b$ ~[Row]    D4
$ [* Y8 w: j: j0.00379735  y1 o+ X. l' a: q/ |
[Row]    AA2
. h/ p- q2 U% [. ]# S8 U0.006905680 V: u, p6 [; n. q
[Row]    A4- Q8 ^/ x' z6 _5 v
.
7 d4 V; R0 G" e( v.2 q( O7 K0 V* [! m
.
( c1 a+ u+ @. A* O* a& C| The inductance matrix has sparse coupling; P2 e' H2 {  e) q* o' [
| 5 C+ M. L7 S) r; n
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix # b2 E  b8 ]# S; `9 s6 T' i1 k
[Row]    K12/ Q* x4 r6 d" N, ^9 v
K12     1.45107e-009/ L+ k8 s8 ]2 S0 `2 Z
K11     1.45124e-0105 V1 f! h/ k1 o* X$ f0 C5 Y4 r
J10     1.12787e-011
7 z) T& z' C* g/ W& ]K7     2.52885e-0110 M' I2 q! L" m% _- E) V
N11     1.73277e-011
. C( h5 S; e6 Y" q" R* B' i9 nN12     1.36581e-011
4 \* V/ U5 x6 b) B  {/ rG11     1.02003e-0112 t( A; P" `5 c+ R
R9     1.52735e-011; Z" h: s+ W2 t
.
. h# u% `2 S8 q8 U+ k5 T
4 o1 ^: x( f, j+ l8 P  D
& y. i  t7 Z& N3 T* W/ q, \; v4 z! D. m* b# }+ i) K
| The capacitance matrix has sparse coupling
  H8 k" _8 Z5 z8 l' @6 e0 A| - k4 u- C% v9 f+ T. A% P6 K4 N
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
, f1 {( J8 o3 K, i[Row]    K120 k- d9 ]8 f" x" u
K12     1.45107e-0097 J% o: n- x  x1 O$ }* s
K11     1.45124e-010
" [. G. G  ?; }( z/ l9 n% m. k: u/ oJ10     1.12787e-011
6 S' c% v- \4 `6 {K7     2.52885e-011
& G% }8 `' \* j; yN11     1.73277e-011: J3 \; p( }3 h+ l/ C+ w
N12     1.36581e-011" D) ~5 I& c$ a; w* Q
G11     1.02003e-0115 M) Y5 F) m$ U
R9     1.52735e-011
& N5 A6 E4 }/ v, |.3 g1 u) m9 q3 o  V% P9 M, O, U* g- ?
.
# I; X5 f2 r& U; j.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 6)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑   L7 X2 @+ f4 z+ D. c6 }
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
9 C! r+ v* n9 ]: U/ |0 a4 }. {考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……
& v  t; G5 P. f$ k. w" o6 q+ S6 p
( T! f9 U! {: a( x: F
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
& N4 o# V% `( u8 i, O+ a
icy88 发表于 2011-10-19 09:35 + U! T+ S* y8 Z  D  Z# {+ s! {
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.
# R3 o1 A7 ~% b1 i
" U8 F/ G1 |' X8 \
我想你说的是:$ V! \1 n' ]5 x- x" a" L$ p% B5 O9 v) O
.IBIS 'ibis_name' % Q  \9 X: W6 Q/ L' @8 v' n
+ file='ibis_file_name' 6 u9 v4 k9 O+ _) |
+ component='component_name' [time_control=0|1] 5 p; f& V2 p; y+ s9 g; X
+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...'] % z% C; L# x. J6 K$ Y
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] 3 u* s7 }' L, x! a* b
+ [typ={typ|min|max}]
+ u1 g  Q. U1 Y- C: D+ [nowarn] & F, t# H# I7 P  t; D3 |' x) @; o. |
+ ... 2 H$ B( I" _6 J1 g
- u$ H3 V1 F, f2 g- P5 F  e
) z) q" s1 c/ T& L" I( E2 t
从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
4 E- _, g% v) `网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。
$ E8 L1 Q" k! ^( p$ [; i这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19 # X: h. _: C+ ?" F6 G- ~3 g
我想你说的是:
1 n' y' l; ?6 v& W.IBIS 'ibis_name'
3 _& p. d4 z: V! I3 C. \+ file='ibis_file_name'

# ]" v3 ~( d2 b' O" n$ u$ y- D封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑
1 h# L7 d( Z9 H) Y6 ^1 \& i  S& b  C" P6 a- w- i! h3 _
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
6 S( ^8 z$ p* m- q芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
3 d! E: Z4 {0 q7 i8 t0 G$ y
中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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