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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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1#
发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑
, Y0 ?7 a3 G8 R7 A; G+ X
8 Q1 _0 j! b5 A。。。。前面是pin定义; v1 K( [/ l% w# k  L( F8 O
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
0 J) ^# S0 {9 J  ~- yF1            | 305        MGTTXP2_115                      F15 Q' s% i6 d. {5 S6 ~* g
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
0 N/ b9 d- b4 |$ b" I# p+ S2 \D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
: T: ]3 N( t2 [4 b! G5 t; c6 Q' uF5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5| 0 N" t; y! N2 m
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K124 f- x5 i' r  T

  P5 r- t+ H7 I" `1 w[Model Data]+ N! B3 ]+ H  w. T7 ^1 I% E
|
; V/ W. E  m8 {& R! T' R| The resistance matrix for this package has no coupling" }! H! F1 D6 y0 G* G
| 5 U" ?8 ]- Z4 d7 U
[Resistance Matrix]    Banded_matrix 8 l+ g+ M: X4 p; X
[Bandwidth]            0
$ b, h; t: e) ^: b[Row]    K12! E8 |9 h! ?# T" X+ ~, ^- a: f
0.153567* ^/ p% f; o5 H1 R# e& e
[Row]    K119 j9 n& U- J9 j4 v) m
0.16312
& d4 Z4 |6 Q$ Z& {" K2 `[Row]    D4
! P" {1 c1 \; P, U, C( O4 a0.00379735
2 |4 I0 `; W; l  b( `) \[Row]    AA2) p, ^! L, H8 M
0.006905684 K; T: w$ @  e3 U
[Row]    A43 S2 F$ D; f+ S% I0 D! j
.% G2 r. v/ P) F% i- A1 e
., [5 n1 R: v. z5 p) B
.
6 h$ _4 U1 o( V. \8 {5 A7 @| The inductance matrix has sparse coupling' U: W, Q# _" ]
| 4 Q0 G& `4 l! P
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix & g+ O4 ~5 r) }# d7 O2 p) c  e" B! k
[Row]    K123 i& A: D. d# u2 ?6 i+ B
K12     1.45107e-009
- C, m+ r6 L1 P7 wK11     1.45124e-010
; i! [7 T+ s: F* c# U7 p/ rJ10     1.12787e-011* }0 f8 i. }" r
K7     2.52885e-011
8 N, _- P: _' HN11     1.73277e-0111 z. ^3 F4 B5 x, v# c+ E  f
N12     1.36581e-011
  {# B& e1 a6 v* WG11     1.02003e-011
) A& `: F% {/ N) c# RR9     1.52735e-011( F" m% ]9 @5 E9 b& I  H4 D
.) B' s' Y4 x, z( h( ?$ Z/ K
. x  x& w  U2 g
, b7 N' G! Y. M' o( W. C) L

( J( K/ O$ T! y! q| The capacitance matrix has sparse coupling2 l# w+ c, O, H# r3 v/ |- g
| # u8 i/ c7 e" w
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
1 @% N% J- W) \[Row]    K12* o0 A$ J) T. l8 m5 a( P
K12     1.45107e-009
* d/ d( q6 |0 c9 J: lK11     1.45124e-010
) `+ \2 D+ o5 ^) Y1 j2 E8 {J10     1.12787e-011; t  b3 F  M* C
K7     2.52885e-011
- h# o3 W/ l1 K- uN11     1.73277e-011) u# D3 a4 p% j/ w6 U6 p
N12     1.36581e-0113 s: D" b6 `9 Z) k
G11     1.02003e-011
$ w# ]/ e# H- ^' k+ X3 o$ cR9     1.52735e-011& _: G+ o8 Z) C# u2 f" a! m$ K0 a  \
./ D3 [. S$ S0 F5 Z8 p* l
.
( y+ S9 V; K9 l% f.

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

未命名.JPG (9.07 KB, 下载次数: 8)

未命名.JPG

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3#
发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑 8 H( o1 L! L+ o# l" \+ {$ j
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
$ Q. J; U" |' _1 u考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

8 p& J9 t! N* L, t. f1 @# U" P$ i! \/ c
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑
  Y5 ?. F) i: k8 b- t7 k
icy88 发表于 2011-10-19 09:35 8 c* O2 w" ?! w$ A2 n" e+ p8 ^9 k/ l5 g
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

# o( A# j  W: p6 Y1 u2 i6 F& R
5 u" F5 ~/ A' Z$ g我想你说的是:, m7 R- \1 _/ i6 b8 Z, U$ R
.IBIS 'ibis_name'
4 y# |: n: |* a+ file='ibis_file_name'
4 v5 A3 _3 s8 J7 S+ component='component_name' [time_control=0|1]
% ^& ^& _9 F; P; U4 V- W# f7 l) D+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...'] 8 J2 r; B# g# T
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name'] / D4 ]2 K; X7 M8 X4 p/ Q  e
+ [typ={typ|min|max}] ' b0 Q+ V" L; p
+ [nowarn]
. y, w+ p0 Q, U' P* Y+ ... 3 I3 l; @5 P0 Z+ Z
. ^# e6 u# q( r! w  D& ]9 k
5 T- z* U) b) q$ Q) ~
从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
9 `2 U# w6 F( |6 h+ t网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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5#
发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。
% q& Z' C, ?" M: o) \这个像是一些寄生参数...

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6#
发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
! ^6 T0 h3 V! F5 T' \我想你说的是:/ ~4 l- r) Z( p
.IBIS 'ibis_name'   y$ N& ~" f4 w0 ]% J0 \5 q( K9 |
+ file='ibis_file_name'

, s% N9 n, e: ]+ C封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

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7#
发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 " y" L( l6 b. V! p+ N
6 Q( G& H; `+ c
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52 , ^  Y+ l8 J3 {- k/ ^+ X% ?! G
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
3 X5 P5 k8 D$ ?: o8 m0 w3 t
中间是信号名称不是模型名称
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    9#
    发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
    受教了,以后也可以这样用

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
    有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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