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本帖最后由 summerhotaaa 于 2022-5-23 15:39 编辑
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/ t( g5 ~! D E& S. O( [我们都知道通过DFM（可制造性设计）分析软件可以在设计过程中或投产前发现可制造性设计问题，那么对于组装过程中应力导致的焊点和器件损伤，是否也可以通过DFM软件发现？' v! z9 Y# h( h' }
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应力导致的焊点和器件损伤，本身也是设计问题，同样要归属到DFx范畴中，理应通过DFM工具来进行排查。
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5 N7 m& e: z$ `1 @: W DFM软件不能像Stress Gage测试那样测量出应力的大小，也不能像专用应力仿真软件一样来对应力进行仿真。应力的产生可以追溯到一些设计特征，由于这些设计特征的存在，从而导致了后面的应力对焊点和器件的损伤。DFM软件通过分析电路板设计中是否有这些设计特征，来识别应力风险问题。
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) E( ^, [2 U& W; C7 N
在以往的DFM实践中，DFM软件可以有效分析如下设计导致的应力问题：' x/ h! I' D2 F, M* A% m
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& \: g* a* Z- s! Q! P4 ]· 器件/焊点和螺钉孔/加工孔的距离5 r% W$ d, s3 p* ]; B
. S. P5 g! C) }0 z/ x: l
, } ~0 i4 p; h/ b, P) I2 S$ C· 器件/焊点和分板连接点的距离（V形槽、邮票孔、连接桥）
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6 o; Q/ }6 ^1 O
" a6 m! W* U7 @, r: l· 大尺寸BGA布局在PCB对角线上· 应力敏感器件布局在L形弯折区域) _: |8 P6 a1 G3 c3 q
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7 S# g( F0 G0 _6 F· 应力敏感器件和压接孔的距离· 螺钉孔破孔导致的PCB装配形变3 b m9 z6 s- ]( f8 L: x1 ]
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· …& Q" {- y3 `) h7 D8 i1 }* q
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1 U$ E, @$ x, U DFM软件通过如上的应力风险分析，让设计者在阶段性DFM评审过程中（通常是在器件布局阶段），可以有效处理这些风险设计。同样让工艺人员可以了解产品的设计特性，在工装设计和制程管控中提取准备应对，比如对一些设计无法规避的设计特征，工艺人员可通过改善工装，管控相关过程的参数，来控制制造过程中的应力对相关器件和焊点的影响。! H% m) O2 ~ j# E8 T
部分实例展示：# n; O. }2 r& u# C$ y
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发表于 2022-5-23 15:38
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