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本帖最后由 summerhotaaa 于 2022-5-23 15:39 编辑
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我们都知道通过DFM(可制造性设计)分析软件可以在设计过程中或投产前发现可制造性设计问题,那么对于组装过程中应力导致的焊点和器件损伤,是否也可以通过DFM软件发现?
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: ^6 ` Z4 B+ A4 `0 Z, ~应力导致的焊点和器件损伤,本身也是设计问题,同样要归属到DFx范畴中,理应通过DFM工具来进行排查。
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DFM软件不能像Stress Gage测试那样测量出应力的大小,也不能像专用应力仿真软件一样来对应力进行仿真。应力的产生可以追溯到一些设计特征,由于这些设计特征的存在,从而导致了后面的应力对焊点和器件的损伤。DFM软件通过分析电路板设计中是否有这些设计特征,来识别应力风险问题。
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在以往的DFM实践中,DFM软件可以有效分析如下设计导致的应力问题:
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3 m+ W2 `, b) n1 i' W* b8 s+ T9 q" m' G· 器件/焊点和螺钉孔/加工孔的距离3 r8 e3 _' @+ V9 P1 r
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· 器件/焊点和分板连接点的距离(V形槽、邮票孔、连接桥)
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$ f5 X, C8 q4 L· 大尺寸BGA布局在PCB对角线上· 应力敏感器件布局在L形弯折区域
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· 应力敏感器件和压接孔的距离· 螺钉孔破孔导致的PCB装配形变. Y1 x3 d" ?/ ~( x+ K
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7 x( m- }7 v7 n k r9 N: H. J DFM软件通过如上的应力风险分析,让设计者在阶段性DFM评审过程中(通常是在器件布局阶段),可以有效处理这些风险设计。同样让工艺人员可以了解产品的设计特性,在工装设计和制程管控中提取准备应对,比如对一些设计无法规避的设计特征,工艺人员可通过改善工装,管控相关过程的参数,来控制制造过程中的应力对相关器件和焊点的影响。
C1 O# S$ I5 J: a' ?( B部分实例展示:
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