芯片有气泡

蔷薇123 · 发表于 2022-5-23 15:30

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1.最近我们生产一款 BGA芯片有汽包导致功能不良 BGA底部芯片没有球物料最高峰值温度240℃ 实测温度242℃

2 钢网按1:1比列开孔球直径0.4 间距0.35 钢网厚度0.1MM 按照比列1:1开孔。
3.如果开0.1MM钢网会连锡吗？

somethingabc · 发表于 2022-5-23 16:24

0.35的间隙应该不会连锡

tutututut · 发表于 2022-5-23 17:09

气泡问题比较难解决，上真空炉

starskyuu · 发表于 2022-6-6 15:41

既然发现了问题那就解决问题呀

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