|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-23 16:06 编辑
- j2 y, E+ F' c5 R; N+ q. S( ^
! ^) n% S; y. O% Rpads高级封装设计第一节建立Die封装/ j5 P3 z) ?# K. E/ Y3 `" E( \ w: u
尔将使用Die Wizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如" U" L$ [- Z& y% n
导入die焊盘数据以及修改导入的数据。
% ^4 p1 l" H: d本节将学习:, U0 [- J E# t0 |6 _
·输入die参数数据
9 V" s, U* ?) ], z9 o3 G·从ASCI文本文件导入die数据·修改导入的die数据
, N" o+ J$ F U S; ~0 A·增加die到设计中/ ?4 g# ]8 x4 ~& w( U- b
.了解ASCI文本文件格式
( L/ R3 a. R8 } p在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。2 n' o8 m3 f( s# B7 ]3 ?/ s* A
" l) {4 Q4 Q5 ?& r附件：
9 w- Q f$ K9 a
PADS高级封装设计1.pdf
(4.11 MB, 下载次数: 6)
/ R& ~' P* a/ X) K" R5 ^! t& l) u' h
' B4 b% M, @$ M9 l! O4 ] \0 U# w
, I0 D7 \" ]' x% G+ ?8 t |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2022-5-23 10:25
收藏
淘帖
支持！
反对！
