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SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：, h, ~8 l5 g3 O" n/ D( F
1、印刷工艺品质要求0 j' L8 }7 `3 I/ Q2 `
①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。, n( G( L) n/ b F0 ?
②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。- K( G& Y8 t- L' R, Y
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 / ]" o! H4 J1 E7 I
: N5 |% G6 a& ^8 U 2、元器件贴装工艺品质要求" ^' k+ w6 U X" _7 {
①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜6 x/ b0 I. c( B' j q2 {$ Q
②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴5 k/ m Z% B4 P d
③、贴片元器件不允许有反贴
, w$ Q' ]/ R, ? ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
# J* J( q+ P. I h2 n' G( } ⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
3 a% U7 L6 |1 z/ V" @9 c( i, T! R 3、元器件焊锡工艺要求* E. }0 L5 N6 V v# J, j2 ]' |
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕/ |) E, S8 H9 k+ C, i( S
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
( J, D! B7 U* O4 |7 u5 ] ③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。 2 Y9 A" }' O7 c
4、元器件外观工艺要求9 p" h5 [( @$ s- J$ N7 Z
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。, [. m$ p9 g& i
③、FPC板应无漏V/V偏现象
6 u' {1 Z0 h4 ^/ C% j% I' z! s ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。7 ^7 i& N$ T% Q0 d
⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。0 @! N1 ^$ `/ L3 d( _$ E
⑥、孔径大小要求符合设计要求。
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发表于 2022-5-18 14:19
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