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FPC生产中沉锡工艺的优缺点有哪些?

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发表于 2022-5-16 14:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC生产中沉锡工艺的优缺点有哪些?; F% s' L- z( Y6 B& y

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2#
发表于 2022-5-16 16:05 | 只看该作者
适合水平线生产。适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。非常好的平整度,适合SMT。3 F8 N9 ~7 g# I6 Q# ~0 e0 t7 h

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3#
发表于 2022-5-16 16:15 | 只看该作者
缺点是需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。+ T! X* D+ ]# }# V4 i) O

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4#
发表于 2022-5-16 16:24 | 只看该作者
生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。
9 y$ Y) S: J" M2 d6 G6 t
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