如何查找PCB失效的原因呢？

summerhotaaa

如何查找PCB失效的原因呢？
7 F: \3 a. H/ V9 m7 t　　PCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。
　　对于简单的PCB或pcba，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。
　　接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。
　　再就是进行PCB失效分析，即寻找导致失效机理发生的原因，一般应尽可能的进行试验验证，找到准确的诱导失效的原因。
　　最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。分析过程中，应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。
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modengxian111

有些问题一眼就看出来了

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虚焊、污染这些都能看出来