当一个带电物体或个人接触射频芯片时,一些储存下来的电荷就会转移或释放到射频芯片上,或者通过射频芯片,转移到地上。转移到射频芯片上的电荷所带有电量足以破坏芯片上的电路。能量的转移主要体现在热量上,而这种热量将会引起设备内部一层或多层材料的熔化。 + S% `/ q+ l2 R" t2 b g9 A : }6 t9 y, f( `; Q" k* 当与地面隔绝的导电性物体暴露在静电场内时,也有可能产生静电。在这些情况下,被隔离的导体(射频芯片)就会在电场中发生极化,而且如果这个射频芯片在这种情况下迅速与地面接触,它就会在寻求电荷平衡的情况下产生电流。这样造成的结果就是当电场被去掉时,射频芯片就会产生相反极性的电荷,处于带电状态,那么当它第二次与地面接触时,就会产生直接放电现象。 8 U& e& p+ k. s1 a' u( c) a ; x. R# r0 B, K) h5 M* 电磁干扰对射频芯片所造成的影响也十分危险。所谓电磁干扰,就是我们经常在电子工业中所提到的过电压。如果射频芯片遇到超出其电路绝缘能力的瞬时电量,电压或临时电量时,就会发生损坏。9 `& ?. U9 B* Y$ w( `
; e0 h5 u& v, p Q" r( N/ o9 t电子产业部门做出的失败的分析报告表明静电对射频芯片造成间接或毁灭性损害的几率只有10%;在90%的情况下,它会引起潜在故障,这些潜在故障最终会导致设备的失效。我认为这种潜在故障与玻璃上的裂缝非常相像。这块玻璃也许还能用,但它每被压一次,裂缝就会大一些,直到这块玻璃最终被打碎为止。问题就在于,射频标签到底何时失效?更重要的是,人们在生产过程中没有办法修复这些潜在故障;你在自己的检测站对这个射频芯片进行了最后的检测而且它工作正常,但当你的客户对它进行测试时,它就不能正常工作了。在这一点上,制造商面对的最大一个问题就是芯片的完整性。收益率并不是它们真正需要的,它们需要为客户提供百分之百可靠的产品。5 }; D' m$ v; c. e