PCB上镀金与镀银有什么区别？

liuyian2011

$ W3 {- C7 F$ R& Q$ X! K很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。

除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

5 z- b5 ~2 M  E8 p* V2 Y( \2 i

在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？

1、没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化

* E  ]5 H% U& F1 }5 w

我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。

铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。

; n1 _& |4 U4 S6 s$ B, Z9 x由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。

为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。

既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。

, R5 ~2 ?* V3 M$ a, `' I5 K5 _透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。

. I( c. N& y9 v( t5 Q. \

2、黑色的PCB难以看清走线，为维修带来了困难

从这一点来看，PCB的颜色和PCB的质量是没有任何关系的。黑色的PCB和蓝色PCB、黄色PCB等其他颜色PCB的差别在于刷上的阻焊漆颜色不同。

如果PCB设计、制造过程完全一样，颜色不会对性能产生任何影响，也不会对散热产生任何影响。
/ P1 H6 C$ X' `/ X
( k; V$ n6 _# g9 L9 n' C1 F( M' |1 _关于黑色的PCB，由于其表层走线几乎全部遮住，导致对后期的维修造成很大困难，所以是不太方便制造和使用的一种颜色。
  A2 s$ w; `& R1 M" Y

因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深绿色、深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。

- D5 a2 H3 l; e. N说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题。关于之所以出现“颜色代表或低档”的说法，那是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品，用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品所导致。
: ]( z/ {6 T9 d, B5 u0 s- C6 [

5 L# C' ?: n1 [" @

总结一句话就是：产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。

3、金、银等贵金属用在PCB上有什么好处？

颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属！一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢？
) E  ]' z# D7 N( L: w
8 M% R" I: z. `& i# nPCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。

/ X) p% d) x3 K% }

在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
" J$ O( n0 u) B: Y& a" D7 U
- q! W) Y5 ], A( c1 S如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响终产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
2 n4 I+ ]9 A. \# W" O2 c
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
; V2 d5 ]7 f7 W, h( f
: q: s* `. I& F, i' b从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
6 W3 \2 {! u# z3 i/ l
' m( g& e# `8 M: e4 y$ G不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，限度地确保PCB不发生氧化损害。
% o  w% z  s$ k& P+ L9 ~  x# Y9 E- i$ `
2 ~4 U! o+ J& R# X2 F/ y' `2 h3 {+ Y而在元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。终消费者拿到的板卡，是已经过了各种检测，即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。

由于银和金的电阻更低，那么在采用了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？
3 V# I6 g, M4 k! a% P& D, E
我们知道，影响发热量的因素是电阻；电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST（有机保护膜）方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度所表现出来的电阻几乎为0，甚至无法计算，当然不会影响到发热量了。

2 ]( E& B4 `2 J; ^' l6 q' N
$ W+ U% x( i2 b1 w

ephemeral

存在氧化问题

hcbail

关键是成本价格

lny277

外观和成本的选择

gang_0187

有机保护膜是OSP，OSP的缺点是只能过一次炉子，受热一次之后的焊盘就变成了黑色，完全氧化了。这也是现在OSP用的比较少的原因。
8 |* c: I% y8 P镀金也有好坏之分，有的镀金之后也很容易氧化，是由于金的成分和厚度原因。