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随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众所周知，焊点作为焊接的桥梁，它的质量决定着电子产品的质量。那么如何来判断一个焊点的质量呢？
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4 |/ N9 ?( ?5 n% ]3 g& d 良好的焊点应该在设备的使用寿命周期中都能正常工作，因此其机械和电器性能都不能失效。一个良好的焊点，其外观表现为：
+ |4 P9 r+ P- @8 B （1）表面完整且平滑光亮。
v& G& `# s' W; p （2）元件高度适中，适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。; w9 g! n: f% E) G ^0 }
（3）良好的润湿性：焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。
$ _9 L) d4 Z& B, B1 w1 U" u8 a0 X, j0 R) c* D
SMT外观检查" e0 ]2 S4 T, z/ O/ e1 g1 ~
（1）检查元件有无遗漏% w$ z3 E' X' \3 H$ b) v# O4 Q
（2）检查元件有无贴错* e0 q1 W b! R
（3）检查有无短路
$ \! s9 F1 A% z7 D! |+ V9 [. X （4）检查有无虚焊
( d1 c3 r! W* g/ p; Z7 F2 d 当然，外观检查只是进行简单地判断。一个产品的质量光凭肉眼来把关肯定是不行的。
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发表于 2022-5-7 15:02
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