PADS分割混合平面，内层钻孔与铜箔间离为何不一样呢？

layout1980 · 发表于 2022-5-5 17:39

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本帖最后由 layout1980 于 2022-5-5 17:42 编辑

板上看到的VIA带有外圈，内层有的钻孔与铜箔的间距是6.79MIL，有的是9.6mil间距，过孔类型都是15/8。两种间距这是什么原因呢？还有“Use design rules for thermals and ant/...”这项不勾选，为何会出现6.79mil这个间距呢？

aarom · 发表于 2022-5-5 19:27

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layout1980 · 发表于 2022-5-9 09:50

PAD都是flood over，为什么钻孔与铜间距有的是6.79MIL？有的是9.5？9.5是这样算出来的：6+15/8=9.5。
VIA带圈时不是应该看VIA TO COPPER 6mil这个间距吗，也就是钻孔到铜应该是9.5。不应该按6.79MIL这个间距啊？

457958672 · 发表于 2022-5-10 09:13

换高版本应该就一样了，或者不要用一个大框吧这个电源给包起来

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