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文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。8 \; ^9 `+ Y9 h8 B4 n& o2 ]) j8 t5 ?6 x- X! S$ y' V) V% R
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。5 V1 `8 V/ C+ K$ ?# k# O! q1 w) H5 ?% C9 a/ L/ e
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部6 W$ t: h' Q6 a9 X
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发表于 2022-5-5 13:49
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