请问，两层板电源5A，8A电流，布线该怎么设计？

banimashale

我知道尽量宽一点，但多宽合适呢？宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大，根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜，1mm才1A左右电流，这么大的电流该怎么实现？多层板应该更好，但为了节约成本又只能用2层板。

wangsong1107

开窗是比较方便的一个方法，但是开窗也要注意方式，如果开窗是过波峰上锡的话，最好是开成一条一条的，不能太长，因为如果是开一大片的，或者开的很长的话，在过波峰的时候容易导致上锡不均匀，而且如果是开一条一条的话，开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

（雪狼）

EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

就是l露铜，露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡，那样线路就厚很多了，大电流很好！

zzlhappy

才8A，在电源板中很普遍和常见的事呀，大家都给很中肯的意见， 裸铜开窗都是很实用的方法！

chengang0103

5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
: C* l) I8 O; p$ D& ?5 m& i
1 `2 @0 s: e; l7 F" a& w+ L2 y# ^1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。
2：加厚铜的厚度
3 z( k% a7 _- ^( q0 G3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上。

当层数不能加时，尽量在空间上想方法。

banimashale

chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52
5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
7 D9 ?2 j* a- V) j/ x. `  Q
1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。 ...

0 l; h. S9 p5 g# Z$ X3 ^) D谢谢，提供这些布线的经验，当然最好按照这种方式来设计，但希望了解一下较详细的设计数据，比如已按照以上三点来设计，布线的宽度应该还是有一定要求，比如用2OZ的铜，布线尽量短，100mil到200mil能实现8A的电流吗？看见很多计算的公式，这样也还不能实现。有没有详细一点的数据，铜厚也不能增加的太多，好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多，可以用2OZ，

hcf830716

最好在走线上开窗。

suiwinder

这个也没碰到过.

rx_78gp02a

把阻焊层挖开，镀一层焊锡上去。

jimmy

同意#4和#6

北漂的木木

引用：5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [
3 a' l  b: G0 z/ q' W0 L+ `% P. ?6 U/ c4 L- A- [
! o. c: |# ?2 u# ?/ @7 h1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
$ X7 ~7 I: ?8 F5 p2：加厚铜的厚度
1 ~; d4 _+ D( C3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上。
5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G
5 J- _' B* W" P0 n" H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时，尽量在空间上想方法。

另外：建议你设计线宽为2mm，然后在线上加上助焊层（裸铜层），用以镀锡，不用镀锡太厚，有0.5mm足够了

alec4050

总结就是
1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。
2：加厚铜的厚度
; n  O# V% e2 Z0 f: P, O3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上
( [6 |: \0 i" V  当层数不能加时，尽量在空间上想方法。
把阻焊层挖开，镀一层焊锡上去 ，建议你设计线宽为2mm，然后在线上加上助焊层（裸铜层），用以镀锡，不用镀锡太厚，有0.5mm足够了
; a$ g5 Z: l+ a5 n# w

786430526

都很厉害啊 啊  

蛋炒翻

hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08
. `: g" K$ G6 g  m& [% A最好在走线上开窗。

请问开窗啥意思？

3345243

蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19
请问开窗啥意思？

2 x# s. J7 m& r7 @7 p% Q9 m1 M0 _露铜，过波峰时会有沾上锡，增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算，且这是10度温升的前提，缩短大电流走线，R会下降，发热就没那么大，通流能力会增加。

EDADQP

指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

hanxiaojing

开创确实是一种很好的办法，谢谢大家的分享。

yang.s

学习。学习。