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请问,两层板电源5A,8A电流,布线该怎么设计?

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1#
发表于 2011-10-9 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我知道尽量宽一点,但多宽合适呢?宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大,根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜,1mm才1A左右电流,这么大的电流该怎么实现?多层板应该更好,但为了节约成本又只能用2层板。
  • TA的每日心情
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    2024-6-29 15:49
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2013-9-11 10:50 | 只看该作者
    开窗是比较方便的一个方法,但是开窗也要注意方式,如果开窗是过波峰上锡的话,最好是开成一条一条的,不能太长,因为如果是开一大片的,或者开的很长的话,在过波峰的时候容易导致上锡不均匀,而且如果是开一条一条的话,开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

    该用户从未签到

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    发表于 2013-11-24 22:14 | 只看该作者
    EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37
    , b& W4 W5 V5 u; `8 E4 R指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

      e$ `. {$ h6 A& ~3 F就是l露铜,露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡,那样线路就厚很多了,大电流很好!

    该用户从未签到

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    发表于 2014-6-19 18:13 | 只看该作者
    才8A,在电源板中很普遍和常见的事呀,大家都给很中肯的意见, 裸铜开窗都是很实用的方法!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2011-10-9 18:52 | 只看该作者
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。: D& a8 Q2 g8 C; A0 y- I0 f

    ; z  H1 i2 g+ `" M- b% z9 [1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
    . m+ N8 d3 V! }) W0 N5 Z2:加厚铜的厚度
      ?8 y- k$ w- g. O$ i- X- B3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。
    - f/ C6 z! H2 C3 U4 @: \
    1 z. O/ I. ?+ o3 }4 c当层数不能加时,尽量在空间上想方法。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-10-10 09:19 | 只看该作者
    chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52
    5 j0 P, x6 i& f9 Q2 G& L5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。  U+ Z$ ^+ T# o6 l

    % ^0 T9 o! M  C; s1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。 ...

    ' B' `* S3 y# l# h6 w7 _谢谢,提供这些布线的经验,当然最好按照这种方式来设计,但希望了解一下较详细的设计数据,比如已按照以上三点来设计,布线的宽度应该还是有一定要求,比如用2OZ的铜,布线尽量短,100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式,这样也还不能实现。有没有详细一点的数据,铜厚也不能增加的太多,好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多,可以用2OZ,
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    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2011-10-10 10:08 | 只看该作者
    最好在走线上开窗。

    点评

    我们经常在走线上开窗,以此增大过电流的能力  发表于 2012-6-18 18:29
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.9]以坛为家II

    8#
    发表于 2011-10-28 12:24 | 只看该作者
    这个也没碰到过.

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-10-28 12:47 | 只看该作者
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-2-21 08:39 | 只看该作者
    同意#4和#6

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-2-21 17:27 | 只看该作者
    引用:5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [3 N" h0 S" ~- f. i% U
    + `% P. ?6 U/ c4 L- A- [
    0 c8 g: h) e- G& i4 p/ I1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
    5 B8 l5 R6 N; W: \) V, X6 g2:加厚铜的厚度
    9 v" d0 b9 I6 [: `8 |6 u! G1 ~; d4 _+ D( C3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。) y9 S3 {, h# n
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    " H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时,尽量在空间上想方法。, ?- C3 y' J4 L6 \1 `

    2 p) S# B- C. B) h" C3 @另外:建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2012-3-1 10:58 | 只看该作者
    总结就是* k; z0 p: ~) a/ _+ b- f  V
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
    6 J! l" @" E, _% Z. S5 H2:加厚铜的厚度
    3 h9 O9 p: R5 `6 U2 E# D2 O3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上2 `& B6 i# l* r
      当层数不能加时,尽量在空间上想方法。3 _+ g6 ~  E, C
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去 ,建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了 # o8 `7 _5 V8 T3 G4 t: o8 f6 F% S! @

    2 L) L" z1 T/ F

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    13#
    发表于 2012-3-4 15:12 | 只看该作者
    都很厉害啊 啊  

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    14#
    发表于 2012-3-27 22:19 | 只看该作者
    hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08
    * [' }, T. K8 g6 z) t  `/ h$ A% a最好在走线上开窗。

    9 N5 z8 Q; G2 C+ f/ E请问开窗啥意思?

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    15#
    发表于 2012-4-6 23:51 | 只看该作者
    蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19 2 z; B0 g1 h6 f. O, q
    请问开窗啥意思?

    $ r1 y2 h- W) r, j2 d露铜,过波峰时会有沾上锡,增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算,且这是10度温升的前提,缩短大电流走线,R会下降,发热就没那么大,通流能力会增加。

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2012-4-15 22:37 | 只看该作者
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    点评

    开窗并不能加大电流 这个要注意,但是可以上焊锡,这个电流就猛了。  发表于 2013-5-6 15:35

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    17#
    发表于 2012-4-17 22:09 | 只看该作者
    开创确实是一种很好的办法,谢谢大家的分享。

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    18#
    发表于 2012-4-18 20:05 | 只看该作者
    学习。学习。
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