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产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？/ e! u6 ^/ d) U+ Q5 v3 K" j
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PCB板焊接出现缺陷是严重的质量问题。下面就为你详解：产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？: d& K+ ]+ z% _3 P& c1 L
, C9 f& o8 c: P6 @% p: x8 i& |1、PCB板孔的可焊性影响焊接质量
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" u: r p3 q z7 v# O5 LPCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。) t) A2 w, g9 {, y& q) x1 X8 s
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影响PCB板可焊性的因素主要有：' }) I8 Y! W9 O# h
' e& [* {+ ^. G0 d(1)焊料的成份和焊剂的性质。 焊料由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag；其中杂质含量要有一定的成分比控制。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀，来帮助焊料润湿被焊板电路表面。4 Y4 J" `& z9 W4 s6 P
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(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷。
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4 f6 u9 \) a- j- u4 m1 K- \PCB板表面受污染也会影响可焊性，从而产生缺陷。: ~/ }# Y% \ P3 |6 l
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2、翘曲产生的焊接缺陷
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电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。; J. ?( r& Z' j7 i
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3、PCB板的设计影响焊接质量
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# O2 l3 w; @. Q2 X3 ?# k9 v' R在布局上，PCB板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰等情况。$ Y+ G s+ _/ m( I9 [4 C$ `
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发表于 2022-4-28 15:54
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