产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

summerhotaaa

产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

! w2 |1 z; F( [1 ~( M, K/ JPCB板焊接出现缺陷是严重的质量问题。下面就为你详解：产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

1、PCB板孔的可焊性影响焊接质量

' G. D( H* j. [4 F5 n, @PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
7 D9 B: _$ h: U1 B. e$ K( ^# J
7 W4 H$ r& ~; I: c' U# ?影响PCB板可焊性的因素主要有：

& B6 j) Y2 {, r& z! E) m(1)焊料的成份和焊剂的性质。 焊料由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag；其中杂质含量要有一定的成分比控制。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀，来帮助焊料润湿被焊板电路表面。
# y: ]6 _7 c: O$ `( b
" t' J6 z5 z( R6 b(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷。

PCB板表面受污染也会影响可焊性，从而产生缺陷。
7 k+ G  W% ~) W' e4 b; |( a( q
2、翘曲产生的焊接缺陷

0 p5 I3 D4 _! B+ x电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
+ b$ G' `& Z, r/ `/ w
% O# ]/ \+ A0 `* L) d$ `3、PCB板的设计影响焊接质量
5 C( ^1 ?  \  H! g; Z8 f
在布局上，PCB板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰等情况。
5 F9 ?8 I5 Q9 K# T* U6 q- a2 o

somethingabc

可焊性、翘曲

nolita

前期设计人员的不规范造成的。
) X( A2 M8 o* N$ |5 [' U) b