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PCB设计后期处理概述

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发表于 2022-4-27 14:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB设计布局布线完成之后,考虑到后续开发环节的需求,需要做如下后期处理工作:
(1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是pcba支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查;
(3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点;
(4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度;
(5)Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度;
(6)PCB设计文件输出:PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用;
(7)CAM350检查:PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。
PCB设计后期处理更需要细致、认真的工作态度,保证设计质量的同时、输出的设计文件会指导后端加工制造,准确度是硬性要求。
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    [LV.10]以坛为家III

    2#
    发表于 2022-4-27 15:59 | 只看该作者
    不错,很是专业,好好学习下
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    2022-12-5 15:27
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-4-27 17:05 | 只看该作者
    我们都是自己检查、同事检查、领导检查、发板
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