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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-26 21:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑 6 ?( {5 C3 l  G
: K: _7 ?; M% p0 K' I( p
我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
* M8 a( z& V! J" R# H+ bH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。
% p  l( m+ ~+ l/ }4 j工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。) t! C3 g& Q* D9 p( b9 A* p
待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。
8 O6 D' s% y0 c, ~, c$ _
. y0 F- Z# m% w9 z: D有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com

- ^. q6 l4 f, A/ Y; V

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2#
 楼主| 发表于 2022-4-27 20:17 | 只看该作者
帖子转到这里,谁会注意到啊?这个区在最下面呢
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