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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑 6 ?( {5 C3 l G
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
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% p l( m+ ~+ l/ }4 j工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。) t! C3 g& Q* D9 p( b9 A* p
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