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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-26 21:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑 3 H: L3 y9 S0 V

- W( {5 ~+ {' S( Q% g  b1 j- s. q
我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
/ f' R9 u7 D& h. L7 v, iH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。
8 [; b+ V: u( B0 j- i3 E) f! p; C工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
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 楼主| 发表于 2022-4-27 20:17 | 只看该作者
帖子转到这里,谁会注意到啊?这个区在最下面呢
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