诚招封装设计工程师

partime · 发表于 2022-4-26 21:10

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑

我司(H3C)诚招封装设计工程师。
H3C半导体是领先的通信芯片厂商，公司成立3年来，已有1款量产芯片，数款芯片在研。公司在成都，北京，西安，上海等设有研发中心。
工作地点：上海。基本要求如下：本科及以上学历（一本），1年以上工作经验；熟悉先进封装工艺和流程；熟悉主流封装设计软件；熟悉封装电气，热，机械等规范；熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
待遇：14薪+年终奖+补贴等；月薪面议。

有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱：ericfansl@aliyun.com

partime · 发表于 2022-4-27 20:17

帖子转到这里，谁会注意到啊？这个区在最下面呢

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

诚招封装设计工程师

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1

诚招 封装设计工程师

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1

诚招封装设计工程师