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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑 3 H: L3 y9 S0 V
- W( {5 ~+ {' S( Q% g b1 j- s. q我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
/ f' R9 u7 D& h. L7 v, iH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。
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