PCBA板可制造性设计要注意哪些问题？

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工程师在设计pcba板时，在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发。那么，PCBA板可制造性设计要注意哪些问题？
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7 Q8 e7 o" p; B0 l　　1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。
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+ k5 G/ `, s2 s" |. c/ f5 n$ [' \2 D+ H　　2、尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。

　　3、最大限度减少pcb组装工艺的流程，尽量采用免清洗工艺。

$ ~9 T2 D0 N2 j" q/ m　　4、是否满足SMT工艺、设备对PCB设计的要求。
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, l+ S& W& L7 {　　5、Pcb形状、尺寸是否正确，小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。

　　6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。

4 m; v, ^/ ?  @! B) A　　7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。
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　　8、Mark图形及其位置是否符合规定，其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。

. e" Z/ w7 y0 ]/ |1 m! ~4 |% d　　9、是否考虑了环境保护的要求。
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+ }8 v: N$ L2 l( d$ Y1 n　　10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。
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　　11、pcb焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范。

+ k8 J# G  H& e$ i! W　　12、引线宽度、形状、间距，及引线与焊盘的连接是否符合要求。

  D' u/ x6 ]* L. t( b; {　　13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求；大器件周围是否考虑了返修尺寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致。

　　14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。
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　　15、阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与IC脚是否标出。
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成本

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我们加层要评估一下，都是成本考量

瞪郜望源_21

不错不错，很专业和深度，尝鲜一下