FPC蚀刻液的再生

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再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu*氧化成Cu2+。再生方法一般有以下几种。
1)通氧气或压缩空气再生:
主要的再生反应为:2Cu2Cl2+4HCH+O2->4CuCl2+2H2O但此方法再生反应速率很低。
2)氯气再生:
- h! ]0 C% c/ e3 m. G% d4 H4 U主要的再生反应为:CuzCl2+C2->2CuCl2
由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。
5 m. X9 b+ y2 H  E3）电解再生:
主要的再生反应为:在直流电的作用下，在阳极:Cu1+ ->Cu2+ +e
3 |/ C% x) y1 F7 ]/ h4 @6 g/ ]在阴极:Cu1+ +e ->Cu0
这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cut+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。
% T9 _7 C, r% E  X4）过氧化氢（双氧水）再生:
5 s0 X; g8 a/ d( S主要的再生反应为:CuzCl2+2HC+H2O2->2CuCI2+2H2O这种方法再生速度快，因为HzO2可以提供游离氧[O]，因此只需要40-70秒即可再生。在自动控制再生系统中，通过控制氧化-还原电位、HO2与Hci的添加比率，比重和液位，温度等项参数，可以达到实现自动连续再生的自的。
0 g- {; C- y' d7 t* ^! G  j( H  m正像前面所述，随着蚀刻的进行，溶液中的Cu*浓度不断增加，溶液的电极电位要不断降低。当测得的电位低于给定的电位时，通过控制装置添加H2O2，同时添加HCi，当电位升高到给定的值时，添加控制装置停正工作。按上面的再生化学方程式可知，每蚀刻1克分子铜要消耗2克分子的盐酸和1克分子的过氧化氢。据有关资料介绍，如果使用35%的HeO2和37%的HCl，就可以1:2的体积比进行添加。每蚀刻1克铜大约需要1.4ml 35%H2O2和3ml 37%的HCI。在实际生产中按1:3体积比添加，蚀刻速率基本保持恒定。
另一个参数是溶液的比重，随着蚀刻的进行，溶液中的铜含量不断增加，使溶液比重不断升高。一般要求把溶液的比重控制在1.28-1.295之间。比重较低溶液的蚀刻速率不稳定，且蚀刻速率慢;溶液比重过高，蚀刻速率也会降低。所以，必要时加水到溶液中以调节比重。不过用过氧化氢-盐酸的再生系统，蚀刻过程中溶液的比重不会上升过快。因为再生的副产物中有水存在
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' v& |4 D6 D, q  a蚀刻过程中常出现的问题:1〉蚀刻速度变慢
( W1 w; e/ m  y  k+ Q( ^这通常是温度低，喷淋压力低或蚀刻液的化学组份控制不当造成的。在上述条件控制较好的情况下，蚀刻速率缓慢的原因可能是溶铜量过高。此时，就要对蚀刻液进行调整再生。
3 R/ b7 E0 g! Z9 s1 y8 x2)溶液出现沉淀
这是由于溶液中缺乏络合剂Cl-造成的，或用水稀释造成的。沉淀物是难溶于水的Cu2CI2。
# W; `# [8 I6 d+ P) J' U; `9 _4 c3）抗蚀层损坏:
5 c8 U$ S2 L# Z+ \1 l当过量的酸存在时，就会发生这个现象。尤其是在温度较高的情况下更容易发生。可以用NaOH中和或者用水替换部分溶液调整过来。如果酸的浓度和抗蚀层的条件是适合的，那么。出现故障的原因可能是在板面清洗时不当或者是曝光造成的。
1 n: G3 R+ o# C7 Z  U3 J# Z4)在铜表面有黄色残渣
% A3 U% E& e" e% H这种残渣一般是氢氧化铜，它不溶于水。当板面被蚀刻或碱性清洗时，就作为残渣留在板上。另外，当蚀刻液中Cl-浓度和酸度太低时，蚀刻后板面会有白色的沉淀出现，这可能是不溶性的氯化亚铜泥状沉淀。为了除去板面沉淀，可用5%的盐酸溶液清洗，然后再用水清洗。

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再生时有哪些注意事项？