怎样进行电磁场的屏蔽？

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怎样进行电磁场的屏蔽？

$ q6 X) M0 B6 c, l2 p, o" N8 ]通常所说的 EMC 屏蔽，一般指的就是电磁屏蔽，即对电场和磁场
同时进行屏蔽。
' T, @' `3 I6 O* }电磁屏蔽也用来防止高频电磁场的影响。
交变场中，电场分量和磁场分量总是同时存在。
知识在频率极低的范围内，干扰一般发生在近场，而近场中随着骚
扰源的特性不同，电场分量和磁场分量会有很大区别。
& J# [  G) R0 Y$ q, n3 @高压低电流骚扰源以电场为主，磁场分量可以忽略，只考虑电场的
3 m5 k* v6 I2 H& e屏蔽。
& F0 r) B# I8 N4 E: O低压大电流骚扰源以磁场为主，电场分量可以忽略，只考虑磁场的
4 I  u) p$ g" U$ X! i6 e& }屏蔽。
随着频率升高，电磁辐射能力增强，产生辐射电磁场，并趋向于远
1 _) n2 @' N+ \场干扰。
远场中，电场、磁场均不能忽略，要对电场和磁场同时屏蔽，即进
( `$ W! f* P% v  q; v3 Z% I行电磁屏蔽。
高频时，即使在设备内部也可能出现远场干扰，也需要进行电磁屏
蔽。
采用良导体材料，能同时具备对电场和磁场（高频）屏蔽的作用。
8 K8 C' f, E& U* m6 G, q由于高频集肤效应，对于良导体而言，集肤深度很小，电磁屏蔽体无需做得很厚。
7 D; g; B/ H* P8 k- |  P+ S, }其厚度仅取决于产品的工艺结构及机械性能。
$ T% |0 d) K* A进行电磁屏蔽时：
频率在 500kHz～30MHz 范围内，屏蔽材料可选用铝材。
频率大于 30MHz 时，可选用铝、铜、铜镀银等材料。
& @/ i7 F0 M8 x; u2 D- `电磁屏蔽是利用屏蔽体对干扰电磁波的吸收、反射来达到减弱干扰
能量作用的，可采用板状、盒状、筒状、柱状的屏蔽体。
电磁屏蔽体形状的选择应以减小接缝和避免腔体谐振为标准。
圆柱形机箱的屏效高于长方形机箱的屏效，电磁屏蔽设计时，优先
选用圆柱形的机箱。
. i  M, _/ W# T当需要屏蔽的电磁场频率接近或等于屏蔽体的某一固定频率时，应
3 Q8 B5 g! Y0 w3 c( ^- D6 r改变屏蔽体的形状或尺寸来避开这一固定频率。
6 b' s3 ^5 |7 ^  P9 J# a2 r进行电磁屏蔽设计时，屏蔽体上的孔缝泄露是电磁屏蔽最关键的控
制因素。要着重考虑三大关键因素：
$ a/ V/ }! b, B8 X8 l① 屏蔽材料的选择；
② 屏蔽结构完整性设计；
+ N# R) n  q* h' Y5 f1 K) |③ 电缆进出结构体的设计。

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EMC屏蔽有哪些优点？