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诚招 封装设计工程师

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发表于 2022-4-25 19:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
# t0 [7 ~+ H6 N" @2 N) Q4 vH3C半导体是领先的通信芯片厂商,公司成立3年来,已有1款量产芯片,数款芯片在研。公司在成都,北京,西安,上海等设有研发中心。  o7 O& u' ]( ]4 v1 r
工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范;熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
3 B2 `7 k  y9 S- f待遇:14薪+年终奖+补贴等;月薪面议。
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有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱:ericfansl@aliyun.com

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