诚招 封装设计工程师

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( O9 u7 V: y# h) `  \- G2 \H3C半导体是领先的通信芯片厂商，公司成立3年来，已有1款量产芯片，数款芯片在研。公司在成都，北京，西安，上海等设有研发中心。
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