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wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗

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发表于 2022-4-25 16:24 | 只看该作者回帖奖励

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wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗？

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TA的每日心情

	开心 2022-12-27 15:46

签到天数: 4 天

[LV.2]偶尔看看I

2^#

发表于 2022-4-25 17:29 | 只看该作者

影响球径的因素有：线径、劈刀尺寸、焊接参数，当然要看pad opening的大小

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3^#

发表于 2022-4-26 15:07 | 只看该作者

你问FAB给不给你做

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