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关于大面积铺铜的问题

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1#
发表于 2008-6-16 13:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在给地和电源网络大面积铺铜时,怎么设置铺铜的边框跟PCB板边框的距离,以及跟导线和PAD之间的距离呢?请达人们赐教,谢谢!

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2#
发表于 2008-6-16 15:52 | 只看该作者
布线安全间距就是敷铜与走线、焊盘、板边之间的间距。

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3#
发表于 2008-6-17 12:33 | 只看该作者

互相学习

在规则那里就可以设置距离。

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4#
 楼主| 发表于 2008-6-17 14:09 | 只看该作者
我所面临的问题是当我设置一个数值时(如20mil),在布线密集区域(QFP封装的IC)就布不了线了,如果要布IC这边的线时就又要将数值改的很小(如6mil),这样改来改去很不方便。

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5#
发表于 2008-6-17 17:29 | 只看该作者
在布密的线时可以关闭在线DRC.

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6#
发表于 2008-6-18 09:10 | 只看该作者

同LS所说的,在规则那里可以设置到的

同LS所说的,在规则那里可以设置到的

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7#
 楼主| 发表于 2008-6-18 13:02 | 只看该作者
按照楼上所说的试了一下   效果还可以 谢谢!!
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