找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 373|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

在PADS如何实现焊盘不露铜设计方法?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2022-4-18 09:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 有三哥在别怕 于 2022-4-18 09:55 编辑 + ~: K, j! C" d5 k. Q; M
: d5 p- h1 M6 \0 N* z$ Q% }
pads如何实现焊盘不露铜设计方法?
) g! S* }" N! q& ^% s) K
  _9 l; T3 W( a$ g7 [% I要实现这样子的设计
4 j. p1 {5 t- I) Y8 [. Y  q5 ]
! c; Y5 g. A5 f- Z: D/ m
% w5 C/ U. C# w
$ p& e. C: _! c4 s) C0 I我设计回来的是露铜的,如下图:
1 Z5 @, z3 E( {6 J6 X  _" Q6 I. C  h- T+ }- H6 b5 Z2 S2 z5 K
1 S7 r0 ~# e% P1 \7 ~! w( c* G
9 h% I, I- I" x
有没有大神指点一下迷精。
2 i# U2 F* R1 y4 J+ q4 V  g9 p
- w! j2 h4 G  V( b# L
" i* j! ]3 l) q3 [

该用户从未签到

2#
发表于 2022-4-18 12:15 | 只看该作者
焊盘不设计阻焊层

该用户从未签到

3#
发表于 2022-4-18 13:47 | 只看该作者
不开窗就可以。
6 H. j$ Q$ |; W9 G5 u, `; {  }( q) S2 |) m. Y+ H
1、封装里直接把solder层去掉) L  ?5 d/ n  i. Q" E, t7 w/ u6 {
或 2、导出gerber 时不导出 solder层
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-21 07:54 , Processed in 0.078125 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表