半导体芯片失效分析

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芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。
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- M. ]2 I6 |# E! [/ V' O实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。
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3 q1 g' N! `: q# h失效分析流程：

- \$ b9 c% o5 q% m; f9 s1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
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2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination

3 X( K+ U5 t1 S) y( n& w4 j3、进行电测。
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" M2 n2 l6 F9 ~4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等      
常用分析手段：
9 H( ^; e5 U* _1、X-Ray 无损侦测，可用于检测

* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性

* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接

/ _. R5 v' J, C) Q- `# l8 {* 开路、短路或不正常连接的缺陷
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& \3 d! d* j3 k0 ^5 a! A) D) X+ D# k, O7 }* 封装中的锡球完整性
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7 v4 ^2 y; D0 u4 s9 e2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜
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1 b0 t) l# N" D) I! m) K" H可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕

' x/ o$ T7 n1 t# u) b% c6 A晶元面脱层

锡球、晶元或填胶中的裂缝
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封装材料内部的气孔
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各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞

3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪

可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸
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4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。

" @. ~. ]* z  X2 N5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号
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2 f0 q: j9 m/ {) S$ \; @6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试

7、FIB切点分析

+ _/ H) R& ^" j& [: M3 d6 N/ n8、封装去除
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% D6 i2 ^  J6 \  c$ t, w先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。


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芯片是信息技术的核心

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失效性流程要逐一检查

金鉴实验室邵工

我们实验室提供芯片失效分析，有机会可以交流一下

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不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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感谢分享。