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敷铜方面需要注意哪些问题?

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发表于 2022-4-15 13:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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敷铜方面需要注意哪些问题?  [1 b( X* r1 K* F. V8 x$ g6 b

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2#
发表于 2022-4-15 14:42 | 只看该作者
对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
4 B# P. o0 R* O8 {( D

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3#
发表于 2022-4-15 14:51 | 只看该作者
晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。, n; t" n5 d5 B* i6 q: d- W

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4#
发表于 2022-4-15 14:59 | 只看该作者
在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆 铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。+ e8 ]4 n) u4 p" i( L

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5#
发表于 2022-4-15 15:06 | 只看该作者
多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
8 r3 O. f) T! |3 f' T. @# p* @

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6#
发表于 2022-4-15 15:09 | 只看该作者
孤岛问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。; P2 {  e3 n; u2 K# i
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