请教各位大佬，画封装时候钢网层和丝印怎么画，还有中心怎么设置比较好？

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小弟最近要画一些封装库来用，以前基本都是用嘉立创的库和SMT，很多细节都没考虑过，现在自己画感觉有些地方有点懵，想请教一下各位大佬。
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首先就是大家画封装时候怎么处理钢网层呢？小弟知道好像QFN中间大焊盘的钢网开口要做成多个小方块，有些大的阻容件好像也是要开一个防锡珠的小口的，但是这些是要在画封装时就画上的吗？如果要自己画上，一是很麻烦，二是我也不确定这些开口开成多大比较好，网上很多说法都不一样，另外就算我找到一个合适的大小，是不是换了钢网厚度就有不合适了呢，这样画的这个封装是不是就通用性很差？如果我不画，就默认跟焊盘一样大，出图直接发给SMT厂家时候他们会默认给我处理好吗？朋友给我看过他们公司的工艺文件，里面好像也没有提钢网的事情。

2 P% u, n- J# M% t5 l其次就是丝印，小弟不知道这个丝印究竟是只给人看的还是对机器贴装或检查有什么帮助，画起来有什么标准吗？网上看过一些大厂产品拆机的图片，感觉有些丝印画的很复杂，比如BGA外面标上ABC123这种，1脚的边角画一个很大的实心三角或是粗折线，还有QFN/QFP在编号是5和10的倍数脚上面分别画上短线和长线之类的，就感觉很复杂，和软件自带的封装向导生成的丝印一点也不一样；但是又看到有些比如汽车或者手机的板子上面一点丝印都没有，贴的也挺好，所以有点懵，网上也找不到这些东西的说法，不知道有些丝印画那么复杂有什么作用，自己要不要也画成那个样。而且我记得之前公司找过一个SMT厂贴板子，当时有一个板子用的库是AD里面封装向导生成的，阻容件外面没有画丝印方框，然后都标了位号，结果SMT厂说那个板子不好贴，最好是没有丝印位号，阻容件外面有框，不知道他们为什么这么讲，虽然最后也贴了，而且感觉没问题。
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最后问一下这个封装中心怎么定呢？好像说建议放在重心上面，但是对于像FPC连接器这类不对称的应该怎么弄呢？随便画一个厂家能给调到正确位置吗？

希望各位大佬指点一下，像这些大厂一般是怎么做的，非常感谢。

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老的汤姆

自己不懂的时候就按照焊盘比例1:1开钢网，让SMT那边给优化处理。自己有规范或者公司有工艺工程师就把钢网做进封装里面。
高密度板子是因为无空间放丝印，所以做的无丝印。丝印一般要避开焊盘，阻容可以根据贴片的能力外扩适当的距离，其他器件可以和本体等大。加丝印框可以方便检修，快速找到器件的位置，如果没丝印框，布局很密的时候容易找不准器件的位置和方向。
  L% P% K3 S0 g: W+ C% r2 n# J0 O# F 封装的中心一般是定义几何中心，不对称的器件可以先画好器件的外形，再抓取他的中心移动到原点。

freeunix

钢网实际上就是pastemask层吧？它的尺寸和器件的PAD是一样的，阻焊一般比焊盘打0.1mm,具体的器件需要根据规格书来做。这是我个人的理解。

hcbail

这个具体要按照你实际的产品空间尺寸来确定。方框没有的话，确实不好贴。