pcba老化测试标准及PCBA老化测试的方法

MLXG

PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。

pcba老化测试标准
1、低温工作
将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
2、高温工作
; T5 l! @/ v' A3 u将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。
3、高温高湿工作
将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
; S6 r8 S+ Y+ RPCBA老化测试方法
3 D% u7 N+ c' U" t1 X3 R, ~! \  p/ b1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。
2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。
; s) y- _- I( o3 C  @) B3、将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。
4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温，连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。
4 t4 T1 D8 v* {) ]3 o

modengxian111

高温、低温、高低温

nevadaooo

这个是需要测试的