元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

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/ u6 V& R$ o: u, A; x) S9 J5 a' S
4 X  C( U8 Z# y, X4 Y$ n, X! D, i不灌铜
1.便于测试
4 b" m  ?* }+ Z2.走线受到外力作用容易剥落
& D) q; J/ m6 ]# O. N$ h& K1 N
6 J. ?) B% K8 [/ Y- u7 p) Q. H( f  B灌铜
1.降低串扰
* G6 Z+ E) p% J, {$ a4 M2.有利于控制EMI
' a. B' [3 @3 z( D, l' ~3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。


3 j4 E/ x' X0 s) l+ ?5 N* u见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。