PCB电路板焊接不良的原因分析

bekindasd

造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三个方面的原因：
& K4 U# a0 {3 d　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
8 h: U# B1 Z8 G  U) i  ]% z/ ?　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
; R1 T8 _" Z- e: D8 j  X. [" N　　所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
( N; W+ \- }% p2 t; s# v0 u7 T　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
　　2、翘曲产生的焊接缺陷
　　电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
　　3、电路板的设计影响焊接质量
　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
; M4 O8 _8 u" n4 i& f  c　　（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
* @- f$ m# U* w# m+ X　　（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。
8 u7 q3 U1 `3 C　　（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
2 _" `/ ], x) f. ?$ {% j! G( x* W! f　　（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

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很不错的，
2 u6 N+ H, Y  ^个人理解如下:
1. 引起焊接不良的重点：PCB 的设计不符合焊接要求，如PCB 孔，焊盘，镀层及走线布局;
2.PCB 的防护：形变，温度，湿度等;
另外，补充一点焊接对应的元器件也会引起焊接不良

瞪郜望源_21

不错，很专业和深度，琢磨一下