软硬结合板FPC补强区器件定义

星雨叶

有一个软硬结合板  左边是4层硬板  中间是2层FPC  右边是FPC补强   硬板区域和补强区域都有器件 那么右边的补强区域定义上只有两层，这样器件相当于放在L2/L3层  这个要怎么解决呢？

dzkcool

如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
7 o& v* z1 q; m4 z% G如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放到设置的埋入层，另外也还是要给板厂单独用图示说明

星雨叶

dzkcool 发表于 2022-4-7 09:45
如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
/ U0 u8 V! b5 q0 O7 A" ^如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放 ...

埋入层怎么设置呢？
3 o& f4 v+ Z' O% N" _' V

dzkcool

1、设置允许埋入的层
" D. z1 P" E! @6 ^% X
- W  F# W: [5 L% L# H& J9 H' a
2、进入Placement模式，在器件上单击右键，将需要埋入的器件设置埋入属性
  B3 r6 ]; R  _9 d1 ]: J2 M! t* h+ F
) E; F5 I6 x; N; L8 @0 u3、在器件上单击右键，选择埋入层

丁璐1993

dzkcool 发表于 2022-4-7 12:29
1、设置允许埋入的层

5 b) j# a0 L% z. x3 P1 v您好，学到了埋入式器件，但埋入之后发现embedded geometry只有pastemask-内层，没有内层soldermask，请问内层器件的阻焊开窗在哪里找到呢？
# b1 `. x7 a& a$ L/ `& [

yuxiaoxiaohaha

学习了埋入式器件