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可焊性是指金属被熔融焊料湿润的能力，评定印刷电路板PCB的表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性，可采用边缘浸焊、波峰焊、表面贴装模拟和湿润称量等测试方法。/ E L8 n. E# U, L
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8 |( w d, B, A- ZPCB/PCBA焊接方式有哪些？ PCB的焊接方式主要包括回流焊、波峰焊和手工焊接三种。
: S9 B% q7 l6 q7 m8 Z% n; P# l当焊接温度升高到焊料熔点以上时，焊料开始融化，PCB的表面导体、连接盘或者镀覆孔的表面等基底层金属与锡会生成金属件化合物(IMC)。焊接的峰值温度及持续时间、回流（熔锡）时间或接触波峰时间都会影响IMC的生长，从而影响焊缝强度。 7 j' {* B" y, U, W, ?
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# N5 l6 w5 }: h' p: K/ ^* mPCB/PCBA可焊性失效机理： PCB/PCBA焊接不良可分为3种情况，一是PCB的焊盘可焊性不良，二是焊接元器件的引线可焊性不良，三是焊接组装生产条件异常导致的焊接不良。 ; Z) h. r5 g o4 t+ x; @+ d- t( `+ o# ?
要弄清可焊性失效机理，首先要对焊接过程有清晰的认识。焊接过程的核心是两个界面的反应过程，保护性镀层的溶出和焊接基底的界面扩散。
/ W5 Z) K6 c2 @) v2 G5 Y6 e4 H% D其主要发生在焊料润湿焊盘的最前端，也就是润湿过镀层。靠近保护性镀层一侧的带状区域为保护层金属元素扩散层，发生保护性镀层的溶出，而靠近焊料一侧的带状区域，由于前端金属保护层的溶出，焊接基底金属与焊料接触，IMC由此处开始形成并生长，因而形貌粒度较大，此为焊接金属扩散层，发生焊接基底界面反应。 $ Y/ e- w& d2 _8 y% Q) q
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PCB/PCBA可焊性影响因素有哪些 对于PCB本身的可焊性不良，其影响因素通常从表面氧化、外来污染和镀层质量异常三方面考虑，具体内容如下。
) W& h$ b- k; T1、表面氧化焊盘表面经涂敷处理后,如果表面未清洗干净,可能会残留氯离子和酸性杂质---------它们在空气中的氧和水汽的长时间作用下会使镀层氧化.降低焊盘的焊性。即使PCB清洗干净,而由于存储环境不良,如长时间存放在潮湿空气或者含有酸、碱等物质的气氛中,焊盘表面也会逐渐发生氧化而出现表面异色等现象,造成可焊性不良。
/ u4 I1 A3 L' U' R* M# o2、外来污染焊盘表面的外来污染物,会抑制助焊剂的活性,导致焊盘润湿前的清洁度不佳,从而引起润湿能力的下降,造成可焊性不良。 $ g7 H& Y4 w4 g! h( W
3、镀层质量异常保护性镀层厚度太薄、不连续、有针孔或划痕、存在腐蚀等现象,无法对基底金属起到良好的保护作用时,会导致基底金属露出,发生氧化,从而影响焊接性能。
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PCB/PCBA可焊性失效分析手段 可焊性无损分析技术： X射线无损分析、电性能测试与分析扫描声学显微镜（C-SAM）
" n: v! Q9 @# n' K/ {2 e! }2 \. b可焊性成分分析：显微红外分析（Micro-FTIR）、扫描电子显微镜及能谱分析（SEM/EDS）、俄歇电子能谱（AES）、飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS）。! R+ s, a$ [7 C
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发表于 2022-4-6 15:43
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